[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶圓封裝器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810055269.8 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110060961B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 湯佳杰;葉冠宏;林來(lái)存;劉國(guó)文;鄭帥;張華鋒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/31 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 器件 | ||
1.一種芯片封裝器件，其特征在于，包括：
芯片，導(dǎo)熱層，第一導(dǎo)電部件，第二導(dǎo)電部件，塑封件，以及相對(duì)設(shè)置的第一基板和第二基板；其中，
所述芯片設(shè)置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述芯片與所述第一基板之間通過(guò)所述第一導(dǎo)電部件電氣連接，所述第二基板與所述第一基板之間通過(guò)所述第二導(dǎo)電部件電氣連接，所述導(dǎo)熱層設(shè)置于所述芯片和所述第二基板之間；
所述第一導(dǎo)電部件包括：多個(gè)第一金屬球和多個(gè)第一金屬柱，其中所述多個(gè)第一金屬柱分別設(shè)置于所述芯片和所述多個(gè)第一金屬球之間；
所述第二導(dǎo)電部件包括：多個(gè)第二金屬球、多個(gè)第二金屬柱和多個(gè)第三金屬球，其中所述多個(gè)第二金屬球設(shè)置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面，所述多個(gè)第三金屬球設(shè)置于所述第二基板的朝向所述第一基板的表面，所述多個(gè)第二金屬柱分別設(shè)置于所述多個(gè)第二金屬球和所述多個(gè)第三金屬球之間；
所述塑封件包裹所述芯片、所述第二導(dǎo)電部件中的所述多個(gè)第二金屬柱，以及所述第一導(dǎo)電部件中的多個(gè)第一金屬柱；
所述導(dǎo)熱層包括多個(gè)第三金屬柱，其中所述多個(gè)第三金屬柱呈離散的陣列分布。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于華為技術(shù)有限公司，未經(jīng)華為技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810055269.8/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇：一種穩(wěn)壓型肖特基二極管組件
- 下一篇：可靠的表面安裝整體功率模塊
