[發(fā)明專利]封裝薄膜、柔性顯示裝置及封裝薄膜形成方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810055107.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN108258151B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李加偉;郭瑞;胡坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發(fā)明提供了封裝薄膜、柔性顯示裝置及封裝薄膜形成方法，所述封裝薄膜包括第一無機(jī)層、有機(jī)層和第二無機(jī)層，所述有機(jī)層包括與所述第一無機(jī)層接觸的第一子有機(jī)層、與所述第二無機(jī)層接觸的第二子有機(jī)層以及設(shè)置在所述第一子有機(jī)層和所述第二子有機(jī)層之間的第三子有機(jī)層，所述有機(jī)層包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有機(jī)層中的值不大于在所述第一子有機(jī)層、所述第二子有機(jī)層中的值，并且在所述第一子有機(jī)層和所述第二子有機(jī)層中的至少其中之一的值大于在所述第三子有機(jī)層中的值。本發(fā)明提供的封裝薄膜形成方法中，進(jìn)一步采用iCVD工藝形成所述第一子有機(jī)層、所述第三子有機(jī)層和所述第二子有機(jī)層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝和顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及封裝薄膜、柔性顯示裝置及封裝薄膜形成方法。

背景技術(shù)

薄膜封裝技術(shù)可以用來保護(hù)對(duì)外部因素例如水分或氧氣敏感的二極管或者器件。通過薄膜封裝技術(shù)能夠保護(hù)的二極管或器件例如有機(jī)電致發(fā)光(OrganicLightEmittingDiode，OLED)器件、太陽能電池等。其中，OLED器件因?yàn)槠渲酗@示單元(或照明單元)的特性可能由于環(huán)境狀況如外部水分、氧氣等而退化，因此對(duì)封裝性能要求很高。傳統(tǒng)的玻璃蓋或金屬蓋封裝能實(shí)現(xiàn)較好的效果，但是不完全適用于一些重要或有潛力的應(yīng)用場(chǎng)合，比如頂發(fā)射OLED顯示技術(shù)、柔性O(shè)LED顯示技術(shù)等等。

薄膜封裝技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用極大地滿足了OLED器件對(duì)封裝性能的要求，現(xiàn)有的一種用于OLED器件層封裝的多層堆疊的薄膜封裝結(jié)構(gòu)由內(nèi)向外依次可包括：1)基底，該層可包括剛性襯底(例如玻璃)或者柔性襯底(例如塑性材料)；2)OLED器件層，具體例如包括R(紅)、G(綠)、B(藍(lán))三色的陣列分布的多個(gè)OLED發(fā)光單元，每個(gè)OLED發(fā)光單元例如包括沿基底表面形成的下電極、有機(jī)材料以及上電極；3)封裝薄膜。

目前較為通用的用于薄膜封裝技術(shù)的封裝薄膜是一種包括無機(jī)層/有機(jī)層/無機(jī)層的多層堆疊結(jié)構(gòu)。其中，無機(jī)層的沉積主要采用化學(xué)氣相沉積(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，PECVD)、原子層沉積(Atomic Layer Deposition，ALD)，而有機(jī)層的沉積方式主要利用噴墨打印(Ink Jet Printing，IJP)方式。

但是，發(fā)明人研究發(fā)現(xiàn)，利用目前無機(jī)層/有機(jī)層/無機(jī)層的封裝薄膜及其形成方法對(duì)OLED器件層進(jìn)行封裝之后，在進(jìn)行彎曲測(cè)試時(shí)，由于封裝薄膜的應(yīng)變(拉伸量)由內(nèi)層(靠近OLED器件層一側(cè))向外層(遠(yuǎn)離器件層一側(cè))是逐漸增加，而其中無機(jī)層的彈性模量(modulus of elasticity)通常大于10GPa，但由常用的高分子材料(其分子量在10000-200000之間)構(gòu)成的有機(jī)層的彈性模量?jī)H約0.1GPa。較大的彈性模量差異導(dǎo)致封裝薄膜在受力彎折時(shí)會(huì)在膜層中產(chǎn)生較大的應(yīng)力集中，甚至導(dǎo)致無機(jī)層斷裂。因此有必要對(duì)封裝薄膜及其形成方法進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是改進(jìn)現(xiàn)有的封裝薄膜及其形成方法，減小有機(jī)層和無機(jī)層之間彈性模量的差異，使無機(jī)層和有機(jī)層界面處的應(yīng)力失配下降，以提升封裝后的例如OLED柔性顯示裝置的耐彎折性能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，一方面，本發(fā)明提供了一種封裝薄膜，包括依次堆疊的第一無機(jī)層、有機(jī)層和第二無機(jī)層，所述有機(jī)層包括與所述第一無機(jī)層接觸的第一子有機(jī)層、與所述第二無機(jī)層接觸的第二子有機(jī)層以及設(shè)置在所述第一子有機(jī)層和所述第二子有機(jī)層之間的第三子有機(jī)層，其特征在于，所述有機(jī)層包含高分子材料，其中，所述高分子材料的聚合度在所述第三子有機(jī)層中的值不大于在所述第一子有機(jī)層、所述第二子有機(jī)層中的值，并且在所述第一子有機(jī)層和所述第二子有機(jī)層中的至少其中之一的值大于在所述第三子有機(jī)層中的值。