[發明專利]晶圓運輸載具以及晶圓盒檢測方法

有效

• 申請號: 201810053920.8
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN110060939B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 詹翔安;李忠憲;蕭鳳儒
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本公開提供一種晶圓運輸載具以及晶圓盒檢測方法，晶圓運輸載具包括：一乘載裝置，具有一容置空間以及與容置空間連接的一檢測區域；一懸吊裝置，設置于容置空間內，且被配置用以將一晶圓盒移動至容置空間內；以及一檢測裝置，設置于乘載裝置上，被配置用于檢測晶圓盒的門板的位置，以于門板位于檢測區域內時，發出一警告信號。利用本公開的檢測裝置可于懸吊裝置移動晶圓盒的過程中，或是晶圓運輸載具運輸晶圓盒的過程中即時地檢測晶圓盒的門板是否松脫于外殼，并可于檢測到門板松脫于外殼時發出警告信號，進而可防止門板脫落于外殼與降低晶圓報廢的風險。

技術領域

本公開主要關于一種晶圓運輸載具以及晶圓盒檢測方法，特別涉及一種具有檢測裝置的晶圓運輸載具以及利用檢測裝置檢測晶圓盒的檢測方法。

背景技術

半導體設備已使用于多種電子上的應用，例如個人電腦、手機、數字相機、以及其他電子設備。半導體設備基本上依序通過沉積絕緣層或介電層、導電層、以及半導體層的材料至一晶圓、以及使用微影技術圖案化多種材料層來形成電路組件以及元件于其上而被制造。許多集成電路一般制造于一單一晶圓，且晶圓上個別的晶粒于集成電路之間沿著一切割線被切割分離。舉例而言，個別的晶粒基本上被分別的封裝于一多晶片模塊或是其他類型的封裝。

為了能使晶圓于不同的半導體設備中移動，發展了一種懸吊式搬運系統。雖然目前的懸吊式搬運系統符合了其使用的目的，但尚未滿足許多其他方面的要求。因此，需要提供懸吊式搬運系統的改進方案。

發明內容

本公開的一些實施例提供一種晶圓運輸載具，包括：一乘載裝置，具有一容置空間以及與容置空間連接的一檢測區域；一懸吊裝置，設置于容置空間內，且被配置用以將一晶圓盒移動至容置空間內；以及一檢測裝置，設置于乘載裝置上，被配置用于檢測晶圓盒的門板的位置，以當門板位于檢測區域內時，發出一警告信號。

本公開的一些實施例提供了一種晶圓盒檢測方法，包括：通過一懸吊裝置將一晶圓盒晶圓運輸載具從一半導體設備吊起，并朝向一乘載裝置的一容置空間內移動；以及于懸吊裝置移動晶圓盒的過程中，當晶圓盒的一門板位于連接于容置空間的一檢測區域內時，一檢測裝置發出一第一警告信號。

基于上述實施例，利用本公開的檢測裝置可于懸吊裝置移動晶圓盒的過程中，或是晶圓運輸載具運輸晶圓盒的過程中即時地檢測晶圓盒的門板是否松脫于外殼，并可于檢測到門板松脫于外殼時發出警告信號，進而可防止門板脫落于外殼與降低晶圓報廢的風險。

附圖說明

圖1為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸系統的示意圖。

圖2為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的立體圖。

圖3為根據本公開的一些實施例中止擋元件的立體圖。

圖4為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的示意圖，其中晶圓盒的門板位于一蓋合位置。

圖5為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的示意圖，其中晶圓盒的門板位于一松脫位置。

圖6為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的示意圖。

圖7為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的示意圖。

圖8為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的立體圖。

圖9為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的示意圖。

圖10為根據本公開的一些實施例中晶圓運輸載具的示意圖。

圖11為根據本公開的一些實施例中晶圓盒檢測方法的流程圖。

附圖標記說明：

晶圓運輸載具1

乘載裝置10

下開口11