[發(fā)明專利]一種軟硬組合板雙面底部焊接一次回流工藝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810052863.1
• 申請(qǐng)日: 2018-01-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108012457A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏子陵;徐晟晨;汪健;劉成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京利景盛電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467
• 代理人: 王斌

本發(fā)明公開(kāi)了一種軟硬組合板雙面底部焊接一次回流工藝方法，其特征在于，方法為：步驟一、制作具有定位銷的回流托盤(pán)以及可蓋在回流托盤(pán)上的蓋板；步驟二、在制作好的回流托盤(pán)定位處放上需要在軟硬組合板上焊接的反面器件；步驟三、先在PCB板反面器件焊接處印刷焊膏，印刷完畢后翻轉(zhuǎn)PCB板在正面器件焊接處印刷焊膏；步驟四、將印刷完的PCB板放入回流托盤(pán)內(nèi)；步驟五、在PCB正面對(duì)應(yīng)放上所需焊接的正面器件；步驟六、在回流托盤(pán)上蓋上蓋板，然后放入回流焊爐進(jìn)行回流。本發(fā)明雙面焊接一般采用兩次回流焊接工藝，采用一次回流焊接，不僅減少了一次回流，降低了能耗，更重要的是減少了一次軟硬組合板和待焊接器件的熱沖擊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是電路板的回流工藝方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品日新月異的推陳出新，需要雙面焊接的產(chǎn)品越來(lái)越多，因焊膏在回流過(guò)程中會(huì)失去粘性，兩面同時(shí)存在器件一起回流底面的會(huì)在回流過(guò)程中脫落，所以目前業(yè)界雙面焊接一般都是采用兩次回流焊接工藝進(jìn)行。兩次回流焊接工藝能耗較大，效率也較低，同時(shí)使板材和待焊器件受熱沖擊次數(shù)至少為兩次，對(duì)于軟硬組合板，更容易發(fā)生。會(huì)導(dǎo)致PCB 可焊性降低、壽命降低以及損毀等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種降低能耗、減少一次軟硬組合板和待焊接器件熱沖擊的軟硬組合板雙面底部焊接一次回流工藝方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種軟硬組合板雙面底部焊接一次回流工藝方法，其特征在于，方法為：

步驟一、制作具有定位銷的回流托盤(pán)以及可蓋在回流托盤(pán)上的蓋板；

步驟二、在制作好的回流托盤(pán)定位銷上放上需要在軟硬組合板上焊接的反面器件；

步驟三、先在PCB板反面器件焊接處印刷焊膏，印刷完畢后翻轉(zhuǎn)PCB板在正面器件焊接處印刷焊膏；

步驟四、將印刷完的PCB板放入回流托盤(pán)內(nèi)；

步驟五、在PCB正面對(duì)齊放上需焊接的反面器件；

步驟六、在回流托盤(pán)上蓋上蓋板，然后放入回流焊爐進(jìn)行回流。

所述回流托盤(pán)具有型腔，所述PCB板以及位于PCB板上的反面器件和正面器件均位于所述型腔內(nèi)。

在所述回流托盤(pán)上設(shè)置有PCB板避讓槽，該P(yáng)CB板避讓槽與所述型腔連通。

在所述回流托盤(pán)上端設(shè)置有蓋板面，所述蓋板蓋在所述蓋板面上。

所述蓋板為帶磁性的金屬片。

所述步驟六中回流溫度設(shè)置為： 4-13個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的溫度值為130～300（℃）。

所述步驟六中回流溫度設(shè)置為：

一溫區(qū) 二溫區(qū) 三溫區(qū) 四溫區(qū) 五溫區(qū) 六溫區(qū) 七溫區(qū) 八溫區(qū)

150±5 150±5 170±5 190±5 240±5 275±5 275±5 270±5（℃）

移動(dòng)速為50±10cm/min。

所述步驟六中回流溫度設(shè)置為：

一溫區(qū) 二溫區(qū) 三溫區(qū) 四溫區(qū) 五溫區(qū) 六溫區(qū) 七溫區(qū) 八溫區(qū)

150±3 150±3 170±3 190±3 240±3 275±3 275±3 270±3（℃）

移動(dòng)速為50±5cm/min。

所述步驟六中回流溫度設(shè)置為：