[發明專利]一種軟硬組合板雙面底部焊接一次回流工藝方法

在審

• 申請號: 201810052863.1
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN108012457A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 魏子陵;徐晟晨;汪健;劉成
• 申請（專利權）人: 南京利景盛電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 王斌

1.一種軟硬組合板雙面底部焊接一次回流工藝方法，其特征在于，方法為：

步驟一、制作具有定位銷的回流托盤以及可蓋在回流托盤上的蓋板；

步驟二、在制作好的回流托盤定位處放上需要在軟硬組合板上焊接的反面器件；

步驟三、先在PCB板反面器件焊接處印刷焊膏，印刷完畢后翻轉PCB板在正面器件焊接處印刷焊膏；

步驟四、將印刷完的PCB板放入回流托盤內；

步驟五、在PCB正面對應放上所需焊接的正面器件；

步驟六、在回流托盤上蓋上蓋板，然后放入回流焊爐進行回流。

2.根據權利要求1所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述回流托盤具有型腔，所述PCB板以及位于PCB板上的反面器件和正面器件均位于所述對應的型腔內。

3.根據權利要求2所述的一次回流工藝方法，其特征在于：在所述回流托盤上設置有PCB板避讓槽，該PCB板避讓槽與所述型腔連通。

4.根據權利要求3所述的一次回流工藝方法，其特征在于：在所述回流托盤上端設置有蓋板面，所述蓋板蓋在所述蓋板面上。

5.根據權利要求3所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述蓋板為帶磁性的金屬片。

6.根據權利要求1-5任一所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述步驟六中回流溫度設置為：4-13個溫區，溫區的溫度值為130～300（℃）。

7.根據權利要求6任一所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述步驟六中回流溫度設置為：

一溫區 二溫區 三溫區 四溫區 五溫區 六溫區 七溫區 八溫區

150±5 150±5 170±5 190±5 240±5 275±5 275±5 270±5（℃）

移動速為50±10cm/min。

8.根據權利要求7所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述步驟六中回流溫度設置為：

一溫區 二溫區 三溫區 四溫區 五溫區 六溫區 七溫區 八溫區

150±10 150±10 170±10 190±10 240±10 275±10 275±10 270±10（℃）

移動速為50±15cm/min。

9.根據權利要求8所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述步驟六中回流溫度設置為：

一溫區 二溫區 三溫區 四溫區 五溫區 六溫區 七溫區 八溫區

150 150 170 190 240 275 275 270（℃）

移動速為50cm/min。

10.根據權利要求1所述的一次回流工藝方法，其特征在于：所述步驟三采用印刷套件印刷PCB板反面和正面。