[發明專利]一種金屬異型腔體內底面印膏搪錫工藝

在審

• 申請號: 201810052734.2
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN108012456A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 徐晟晨;汪健;劉成;魏子陵
• 申請（專利權）人: 南京利景盛電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 王斌

本發明公開了一種金屬異型腔體內底面印膏搪錫方法，其特征在于，方法是：步驟一、按照金屬異型腔體內需要搪錫的平面形狀制作轉印板；步驟二、在轉印板上印膏；步驟三、將印好膏的轉印板翻轉放入金屬異型腔體內，連同殼體一道回流，出爐后取下轉印板，完成腔體內平面搪錫。與現有技術相比，本發明工藝的特點：1、適用于異型腔體內底部印膏搪錫；2、生產效率高；3、印膏搪錫厚度均勻，一致性好；4、根據需要錫量的多少，對網板進行開口面積的增減而得到理想的印膏搪錫量；5、對腔體內有凹凸的面，可以采用多塊轉印板進行印膏搪錫。

技術領域

本發明涉及一種印膏搪錫方法，具體一種金屬異型腔體內底面印膏搪錫方法。

背景技術

隨著電子產品日新月異的推陳出新，為了解決散熱問題，有許許多多產品的大功率器件或PCB板會腔體內底部直接對焊。如何使對焊很好，這就對金屬異型腔體內底面印膏搪錫工藝提出了新的要求。

現通行的工藝主要有：1、在腔體上點涂焊膏，2、在PCB的對焊面上網板印刷焊膏，3、用U型網片放在腔體內進行印刷。第1種方法效率低下；第二種方法不適合對異型腔體內進行印膏，解決不了焊膏融化后的助焊劑殘留帶來的高比例空洞或氣泡；第3種方法U型網片變形較大，張力不夠，難以控制印膏量的一致性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術存在的不足，而提供一種效率高、印膏量一致性好的用于腔體內的異型面進行整體均勻涂錫膏搪錫的方法。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種金屬異型腔體內底面印膏搪錫方法，其特征在于，方法是：

步驟一、按照金屬異型腔體內需要搪錫的平面形狀制作轉印板；

步驟二、在轉印板上印膏；

步驟三、將印好膏的轉印板翻轉放入金屬異型腔體內，連同殼體一道回流，出爐后取下轉印板，完成腔體內平面搪錫。

所述轉印板的材料為人造合成石或鈦合金。

采用網板進行轉印板印膏。

所述轉印板在每次使用后清洗，然后下次重新使用。

步驟三的回流工藝為：

設置為4-13個溫區，溫區的溫度值為130～300（℃）。

回流工藝為：

一溫區 二溫區 三溫區 四溫區 五溫區 六溫區 七溫區 八溫區

140±5 150±5 170±5 190±5 240±5 280±5 280±5 280±5（℃）

移動速為50±10cm/min。

步驟三的回流工藝為：

一溫區 二溫區 三溫區 四溫區 五溫區 六溫區 七溫區 八溫區

140 150 170 190 240 280 280 280（℃）

移動速為50 cm/min。

與現有技術相比，本發明工藝的特點：1、適用于異型腔體內底部印膏搪錫；2、生產效率高；3、印膏搪錫厚度均勻，一致性好；4、根據需要錫量的多少，對網板進行開口面積的增減而得到理想的印膏搪錫量；5、對腔體內有凹凸的面，可以采用多塊轉印板進行印膏搪錫。

附圖說明

圖1是本發明的方法流程圖；

圖2是實施例一異型金屬腔體的結構示意圖；