[發(fā)明專利]一種金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810052734.2 | 申請日： | 2018-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN108012456A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 徐晟晨;汪健;劉成;魏子陵 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京利景盛電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11467 | 代理人： | 王斌 |
| 地址： | 210000 江蘇省南京市浦*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 異型 體內(nèi) 底面 印膏搪錫 工藝 | ||
1.一種金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，方法是：
步驟一、按照金屬異型腔體內(nèi)需要搪錫的平面形狀制作轉(zhuǎn)印板；
步驟二、在轉(zhuǎn)印板上印膏；
步驟三、將印好膏的轉(zhuǎn)印板翻轉(zhuǎn)放入金屬異型腔體內(nèi)，連同殼體一道回流，出爐后取下轉(zhuǎn)印板，完成腔體內(nèi)平面搪錫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印板的材料為人造合成石或鈦合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，采用網(wǎng)板進行轉(zhuǎn)印板印膏。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)印板在每次使用后清洗，然后下次重新使用。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，步驟三的回流工藝為：
設置為4-13個溫區(qū)，溫區(qū)的溫度值為130～300（℃）。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，回流工藝為：
一溫區(qū) 二溫區(qū) 三溫區(qū) 四溫區(qū) 五溫區(qū) 六溫區(qū) 七溫區(qū) 八溫區(qū)
140±5 150±5 170±5 190±5 240±5 280±5 280±5 280±5（℃）
移動速為50±10cm/min。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬異型腔體內(nèi)底面印膏搪錫方法，其特征在于，回流工藝為：
一溫區(qū) 二溫區(qū) 三溫區(qū) 四溫區(qū) 五溫區(qū) 六溫區(qū) 七溫區(qū) 八溫區(qū)
1 40 150 170 190 240 280 280 280（℃）
移動速為50 cm/min。
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