[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201810052484.2
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN109524389B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 筑山慧至;青木秀夫;后藤善秋
• 申請（專利權）人: 鎧俠股份有限公司
• 主分類號: H10B80/00
• 分類號: H10B80/00;H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 楊林勳

1.一種半導體裝置，其特征在于具備：

襯底；

金屬板，具有第1方向的第1寬度及與所述第1方向正交的第2方向的第2寬度；

第1半導體芯片，設置在所述金屬板與所述襯底之間，且具有所述第1方向的第3寬度與所述第2方向的第4寬度；

第2半導體芯片，設置在所述第1半導體芯片與所述襯底之間；以及

樹脂材料，覆蓋所述金屬板、所述第1半導體芯片、及所述第2半導體芯片；且

所述第1寬度小于所述第3寬度，所述第2寬度小于所述第4寬度；

所述金屬板具有第1突出部、第2突出部、第3突出部、及第4突出部，所述第1突出部、所述第2突出部、所述第3突出部、及所述第4突出部在所述樹脂材料的側面露出。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：所述金屬板具有在所述第1方向上平行且相互對向的第1邊及第2邊、及在所述第2方向上平行且相互對向的第3邊及第4邊，

所述第1突出部及所述第2突出部設置在所述第1邊，所述第3突出部及所述第4突出部設置在所述第2邊。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：將所述第1突出部與所述第3突出部假想性地連結的線段、將所述第1突出部與所述第4突出部假想性地連結的線段、將所述第2突出部與所述第3突出部假想性地連結的線段、及將所述第2突出部與所述第4突出部假想性地連結的線段與所述第2方向斜交。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1突出部具有第1部分、及位于較所述第1部分更靠前端側且厚度薄于所述第1部分的第2部分。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1突出部具有第1區域，所述第1區域具有朝向前端而寬度變細的圓錐形狀。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于：所述第1突出部具有第2區域，所述第2區域位于較所述第1區域更靠前端側且具有大致固定的寬度。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體裝置，其特征在于還具備樹脂層，所述樹脂層設置在所述金屬板與所述第1半導體芯片之間。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體裝置，其特征在于：所述襯底為電路襯底。