[發(fā)明專利]電路板及其制作方法和電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810050135.7
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN108093564B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設計）人: 張文真
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/28
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種電路板，所述電路板應用于移動終端的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組包括顯示屏以及傳感器，所述顯示屏為全面屏結構，所述傳感器設置于所述顯示屏的顯示區(qū)域，以使所述顯示屏不包括非顯示區(qū)域，所述顯示屏與所述電路板電性連接，所述電路板包括基板以及設置在所述基板上的多個焊盤，所述多個焊盤形成一焊盤設置區(qū)域，圍繞所述焊盤設置區(qū)域設置有擋墻，所述擋墻圍繞的區(qū)域形成擋墻區(qū)域，所述多個焊盤上覆蓋有防水密封膠，所述防水密封膠的面積大于所述焊盤設置區(qū)域的面積且小于所述擋墻區(qū)域的面積，所述防水密封膠為紫外固化膠制成的膠片，所述膠片設置于所述多個焊盤與所述擋墻之間，所述膠片表面被按壓以及被紫外光照射用以使所述多個焊盤密封設置，且所述膠片在所述擋墻包圍的范圍內，所述擋墻用于限制所述膠片形狀的同時保護所述膠片的邊緣，避免液體從所述膠片邊緣滲入與所述焊盤接觸使所述焊盤被腐蝕。

2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述防水密封膠填充于所述多個焊盤之間。

3.一種制作如權利要求1所述的電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟：

將防水密封膠制成的膠片與電路板進行貼合，以使所述膠片覆蓋所述電路板上設置的多個焊盤，所述防水密封膠為紫外光固化膠，圍繞所述多個焊盤設置有擋墻；

對所述膠片的表面進行按壓，以使所述膠片包裹在所述多個焊盤的表面，且所述膠片在所述擋墻包圍的范圍內；

通過紫外線照射所述膠片，以使所述膠片固化在所述多個焊盤的表面。

4.如權利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述膠片包括膠片本體以及所述膠片本體表面的保護膜；

所述對所述膠片的表面進行按壓，以使所述膠片覆蓋所述電路板上設置的多個焊盤的步驟具體包括：

對所述膠片本體表面的保護膜進行按壓，以使所述膠片覆蓋所述電路板上設置的多個焊盤，在按壓后撕除所述保護膜。

5.一種電子設備，其特征在于，包括殼體及設置在所述殼體中的電路板，所述電路板為如權利要求1至2任一項所述的電路板。

6.如權利要求5所述的電子設備，其特征在于，還包括顯示模組，所述顯示模組與所述電路板電性連接。