[發(fā)明專利]電路板及其制作方法和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810050135.7
• 申請(qǐng)日: 2018-01-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108093564B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/28
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電路板及其制作方法和電子設(shè)備。該電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板上的多個(gè)焊盤，所述多個(gè)焊盤上覆蓋有防水密封膠，用以將所述多個(gè)焊盤密封設(shè)置。防水密封膠設(shè)置在多個(gè)焊盤的四周，可以確保多個(gè)焊盤的四周不會(huì)滲入液體，保證電路板的防水效果，而且可以很好的限制整體高度，不易影響電子設(shè)備的輕薄化要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板及其制作方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來(lái)，電子設(shè)備如智能手機(jī)往輕薄方向發(fā)展，因?yàn)橄M(fèi)者使用環(huán)境的差異，顯示屏進(jìn)液失效比例不斷提升，各智能手機(jī)廠商對(duì)于防水等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)也在不斷提高。但是現(xiàn)有顯示屏器件防水方案都不理想。

申請(qǐng)內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板及其制作方法和電子設(shè)備，可以提高電子設(shè)備的防水效果。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電路板，包括基板以及設(shè)置在所述基板上的多個(gè)焊盤，所述多個(gè)焊盤上覆蓋有防水密封膠，用以將所述多個(gè)焊盤密封設(shè)置。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板的制作方法，包括以下步驟：將防水密封膠制成的膠片與電路板進(jìn)行貼合，以使所述膠片覆蓋所述電路板上設(shè)置的多個(gè)焊盤；

對(duì)所述膠片的表面進(jìn)行按壓，以使所述膠片包裹在所述多個(gè)焊盤的表面。

第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體及設(shè)置在所述殼體中的電路板，所述電路板為如上所述的電路板。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板包括基板以及設(shè)置在所述基板上的多個(gè)焊盤，所述多個(gè)焊盤上覆蓋有防水密封膠，用以將所述多個(gè)焊盤密封設(shè)置。防水密封膠設(shè)置在多個(gè)焊盤的四周，可以確保多個(gè)焊盤的四周不會(huì)滲入液體，保證電路板的防水效果，而且可以很好的限制整體高度，不易影響電子設(shè)備的輕薄化要求。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電子設(shè)備的另一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的顯示屏組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的顯示屏組件的部分拆分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為圖6在A-A方向的部分剖面圖。

圖9為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板的另一種剖面圖。

圖11為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板制作方法的一種流程示意圖。

圖12為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板制作方法的另一種流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。