[發(fā)明專利]一種集成電路板散熱裝置及其集成電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810049022.5
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN108257931B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱傳輝;楊會芳;李保國
• 申請（專利權(quán)）人: 上海理工大學(xué)
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

一種集成電路板散熱裝置，用于安裝在集成電路板上來導(dǎo)出集成電路板的熱量，包括：安裝單元，用于安裝集成電路板；換熱單元，固定在安裝單元下方，具有換熱片、固定在該換熱片上的多根高導(dǎo)熱絲以及與換熱片連接的換熱塊，該換熱單元用于與集成電路板進(jìn)行熱量交換；以及降溫單元，具有采用管道串聯(lián)形成回路的散熱塊、散熱器、循環(huán)泵以及冷卻液，其中，換熱片與換熱塊為由相變蓄熱材料制成的換熱層和換熱塊，散熱塊與換熱塊貼合，用于將換熱單元中的熱量帶走。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱裝置，具體的涉及一種用于集成電路板的散熱裝置及其集成電路板。

背景技術(shù)

集成電路板在工作時(shí)都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量，當(dāng)溫度達(dá)到或超過允許的結(jié)溫時(shí)元器件將受到損壞，因此需要安裝散熱裝置對集成電路板進(jìn)行保護(hù)。大型機(jī)房的設(shè)備以及溫度設(shè)定較為嚴(yán)格的設(shè)備運(yùn)行時(shí)會產(chǎn)生大量的熱量，更需要高效的散熱裝置進(jìn)行降溫，以避免不必要的損失。

目前最常用的散熱方法是利用散熱器將熱量散到周圍空間，必要時(shí)再加上散熱風(fēng)扇，以加強(qiáng)冷卻散熱，常用散熱器為鋁合金散熱器和陶瓷散熱器。鋁合金散熱器在集成電路中使用較多，但由于其使用到了金屬，因此可能會與其他電路耦合后產(chǎn)生天線效應(yīng)，并形成電磁干擾，產(chǎn)生更大的EMI問題。而陶瓷散熱器由于陶瓷燒結(jié)的加工工藝導(dǎo)致生產(chǎn)周期過長，價(jià)格昂貴，并且陶瓷的脆性大容易損壞，成本較高。其余的電子元件散熱片不但設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且散熱效果差，不能很好的滿足集成電路板的散熱要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述大型機(jī)房的設(shè)備以及溫度設(shè)定較為嚴(yán)格的設(shè)備運(yùn)行時(shí)不能快速有效進(jìn)行散熱的問題，目的在于提供一種集成電路板散熱裝置及其集成電路板。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，用于安裝在集成電路板上來導(dǎo)出集成電路板的熱量，其特征在于，包括：安裝單元，用于安裝集成電路板；換熱單元，固定在安裝單元下方，具有換熱片、固定在該換熱片上的多根高導(dǎo)熱絲以及與換熱片連接的換熱塊，該換熱單元用于與集成電路板進(jìn)行熱量交換；以及降溫單元，具有采用管道串聯(lián)形成回路的散熱塊、散熱器、循環(huán)泵以及冷卻液，其中，換熱片與換熱塊為由相變蓄熱材料制成的換熱層和換熱塊，散熱塊與換熱塊貼合，用于將換熱單元中的熱量帶走。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，換熱片與換熱塊是一體成型的。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，換熱片為長方形，多根高導(dǎo)熱絲沿?fù)Q熱片的長度方向相互平行排布。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，每兩根高導(dǎo)熱絲之間的距離為0.5-1cm，高導(dǎo)熱絲距離換熱片邊緣的距離為10-12mm。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，散熱塊與換熱塊為大小形狀相同的長方體形，散熱塊與換熱塊的貼合面為長方體的六個(gè)面中面積最大的面。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，換熱單元還具有絕緣層和封裝層，絕緣層設(shè)置在換熱片上方，封裝層設(shè)置在換熱片的下方。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，循環(huán)泵分別與散熱塊和散熱器連通。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，還可以具有這樣的特征，其特征在于：其中，降溫單元中還具有補(bǔ)液器，用于為降溫單元補(bǔ)充冷卻液，補(bǔ)液器分別與散熱塊和散熱器連通。

本發(fā)明提供的集成電路板散熱裝置，其特征在于，還具有：具有頂部開口的外殼，安裝單元固定在頂部開口處，換熱單元和降溫單元設(shè)置在外殼內(nèi)。

本發(fā)明提供的具有散熱裝置的集成電路板，其特征在于，包括：集成電路板和安裝在該集成電路板上的散熱裝置，其中，散熱裝置為上述的任意一種集成電路板散熱裝置。