[發明專利]一種集成電路板散熱裝置及其集成電路板

有效

• 申請號: 201810049022.5
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN108257931B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 朱傳輝;楊會芳;李保國
• 申請（專利權）人: 上海理工大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種集成電路板散熱裝置，用于安裝在集成電路板上來導出所述集成電路板的熱量，其特征在于，包括：

安裝單元，用于安裝所述集成電路板；

換熱單元，固定在所述安裝單元下方，具有換熱片、固定在該換熱片上的多根高導熱絲以及與所述換熱片連接的換熱塊，該換熱單元用于與所述集成電路板進行熱量交換；以及

降溫單元，具有采用管道串聯形成回路的散熱塊、散熱器、循環泵以及冷卻液，

其中，所述換熱片與所述換熱塊為由相變蓄熱材料制成的換熱層和換熱塊，

所述散熱塊與所述換熱塊貼合，用于將所述換熱單元中的熱量帶走。

2.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，所述換熱片與所述換熱塊是一體成型的。

3.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，所述換熱片為長方形，

多根所述高導熱絲沿所述換熱片的長度方向相互平行排布。

4.根據權利要求3所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，每兩根所述高導熱絲之間的距離為0.5-1cm，

所述高導熱絲距離所述換熱片邊緣的距離為10-12mm。

5.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，所述散熱塊與所述換熱塊為大小形狀相同的長方體形，

所述散熱塊與所述換熱塊的貼合面為長方體的六個面中面積最大的面。

6.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，所述換熱單元還具有絕緣層和封裝層，

所述絕緣層設置在所述換熱片上方，

所述封裝層設置在所述換熱片的下方。

7.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，所述循環泵分別與所述散熱塊和所述散熱器連通。

8.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：

其中，所述降溫單元中還具有補液器，用于為所述降溫單元補充所述冷卻液，

所述補液器分別與所述散熱塊和所述散熱器連通。

9.根據權利要求1所述的集成電路板散熱裝置，其特征在于：還具有：

具有頂部開口的外殼，

所述安裝單元固定在所述頂部開口處，

所述換熱單元和所述降溫單元設置在所述外殼內。

10.一種具有散熱裝置的集成電路板，其特征在于，包括：

集成電路板和安裝在該集成電路板上的散熱裝置，

其中，所述散熱裝置為權利要求1-9所述的任意一種集成電路板散熱裝置。