[發明專利]一種硅片插片裝置

在審

• 申請號: 201810047452.3
• 申請日: 2018-01-18
• 公開（公告）號: CN110060937A
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 張志康;喻由之;徐坤
• 申請（專利權）人: 江西寶群電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種硅片插片裝置。市場上現有的插片機，其對硅片整形主要采用動態整形機構，通過氣缸或者電機驅動的方式，使輸送線兩側的整形板往中間收縮對硅片整形，這種整形方式容易對硅片邊緣造成損傷，導致硅片不良率增加。本發明涉及一種硅片插片裝置，其中：整形輸送模組與硅片緩沖模組之間設有提升模組，整形輸送模組、提升模組、硅片緩沖模組均安裝于插片機機架，花籃置于提升模組上。本裝置采用靜態整形的方式，由電機帶動同步帶對硅片進行整形，并增加導向，有效減少整形過程中對硅片造成的損傷，減少不良率；同時，采用特殊結構的硅片緩沖模組，實現對硅片的高速插片同時，對硅片進行緩沖，使硅片不與花籃底部撞擊，保證硅片的品質。

技術領域

本發明涉及硅片插片機技術領域，尤其是一種硅片插片裝置。

背景技術

在硅片進行清洗的過程中，要對硅片進行插片，利于清洗，通常有人工插片與機械插片這兩種方式。人工插片方式效率低、勞動強度大，插片效果差；機械插片方式采用插片機，使用自動機構插片，但市場上現有的插片機，其對硅片整形主要采用動態整形機構，通過氣缸或者電機驅動的方式，使輸送線兩側的整形板往中間收縮對硅片整形，這種整形方式容易對硅片邊緣造成損傷，或者是硅片產生裂痕，導致硅片不良率增加，硅片生產效率降低；同時，現有的插片機在插片過程中高速輸送的硅片容易與花籃底部撞擊，對硅片造成損壞，同樣地，增加了不良率，造成極大浪費。

發明內容

本發明的目的是提供一種硅片插片裝置，為克服上述的不足，采用靜態整形的方式，由電機帶動同步帶對硅片進行整形，并增加導向，有效減少整形過程中對硅片造成的損傷，減少不良率；同時，采用特殊結構的硅片緩沖模組，實現對硅片的高速插片，同時對硅片進行緩沖，使硅片不與花籃底部撞擊，保證硅片的品質，提高插片速度，效率高。

為了解決上述問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

一種硅片插片裝置，包括整形輸送模組、提升模組、花籃、插片機機架、硅片緩沖模組；其中：整形輸送模組與硅片緩沖模組之間設有提升模組，整形輸送模組、提升模組、硅片緩沖模組均安裝于插片機機架，花籃置于提升模組上。

一種硅片插片裝置，所述整形輸送模組包括底板、擋板安裝板、馬達座、緩沖塊、第二支柱、第二步進電機、滑塊滑軌、硅片整形機構、輸送機構；其中：底板上左右兩側對稱設有硅片整形機構，硅片整形機構通過第二支柱固定于底板，兩個硅片整形機構之間設有滑塊滑軌，滑塊滑軌安裝于底板上，滑塊滑軌一端設有擋板安裝板，擋板安裝板安裝于底板上，擋板安裝板內側安裝有緩沖塊，兩個硅片整形機構之間設有輸送機構，輸送機構固定于底板上，底板底部設有第二步進電機，第二步進電機通過馬達座固定于底板上。

一種硅片插片裝置，所述硅片整形機構包括第一安裝板、支撐板、旋轉軸、第一從動輪、導向板、第一主動輪、支座、第二安裝板、電機板、第一蓋板、第一平帶、保護罩、第一深溝球軸承、第一支柱、第一步進電機；其中：第一安裝板上安裝有支撐板，導向板通過支座固定于支撐板上，第二安裝板通過第一支柱與支撐板連接，電機板固定于第二安裝板上，第一步進電機安裝于電機板上，第一步進電機外部安裝裝有保護罩、電第一步進電機內的輸出軸與第一主動輪同軸連接、第一主動輪通過第一平帶依次與三個第一從動輪連接，第一從動輪內安裝有第一深溝球軸承，第一從動輪上端裝有蓋板，第一深溝球軸承通過旋轉軸固定于支撐板上。