[發明專利]一種硅片插片裝置在審
| 申請號: | 201810047452.3 | 申請日: | 2018-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN110060937A | 公開(公告)日: | 2019-07-26 |
| 發明(設計)人: | 張志康;喻由之;徐坤 | 申請(專利權)人: | 江西寶群電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 330000 江西省南昌*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 整形 插片裝置 緩沖模組 提升模 輸送模組 不良率 插片機 花籃 損傷 電機帶動 電機驅動 硅片邊緣 有效減少 整形方式 整形過程 整形機構 輸送線 同步帶 整形板 插片 緩沖 氣缸 收縮 保證 | ||
1.一種硅片插片裝置,包括整形輸送模組、提升模組、花籃、插片機機架、硅片緩沖模組;其特征在于:整形輸送模組與硅片緩沖模組之間設有提升模組,整形輸送模組、提升模組、硅片緩沖模組均安裝于插片機機架,花籃置于提升模組上。
2.根據權利要求1所述的一種硅片插片裝置,所述整形輸送模組包括底板、擋板安裝板、馬達座、緩沖塊、第二支柱、第二步進電機、滑塊滑軌、硅片整形機構、輸送機構;其特征在于:底板上左右兩側對稱設有硅片整形機構,硅片整形機構通過第二支柱固定于底板,兩個硅片整形機構之間設有滑塊滑軌,滑塊滑軌安裝于底板上,滑塊滑軌一端設有擋板安裝板,擋板安裝板安裝于底板上,擋板安裝板內側安裝有緩沖塊,兩個硅片整形機構之間設有輸送機構,輸送機構固定于底板上,底板底部設有第二步進電機,第二步進電機通過馬達座固定于底板上。
3.根據權利要求2所述的一種硅片插片裝置,所述硅片整形機構包括第一安裝板、支撐板、旋轉軸、第一從動輪、導向板、第一主動輪、支座、第二安裝板、電機板、第一蓋板、第一平帶、保護罩、第一深溝球軸承、第一支柱、第一步進電機;其特征在于:第一安裝板上安裝有支撐板,導向板通過支座固定于支撐板上,第二安裝板通過第一支柱與支撐板連接,電機板固定于第二安裝板上,第一步進電機安裝于電機板上,第一步進電機外部安裝裝有保護罩、電第一步進電機內的輸出軸與第一主動輪同軸連接、第一主動輪通過第一平帶依次與三個第一從動輪連接,第一從動輪內安裝有第一深溝球軸承,第一從動輪上端裝有蓋板,第一深溝球軸承通過旋轉軸固定于支撐板上。
4.根據權利要求2所述的一種硅片插片裝置,所述輸送機構包括第二蓋板、第一側板、第二側板、尼龍墊塊、第一槍板、第二槍板、隔套、氣缸連接板、從動軸、第二從動輪、限位安裝板、第一連接板、第一輸送線連接板、第二輸送線連接板、主動軸、芯軸、角件、滑塊連接板、張緊軸、第二平帶、第二主動輪、蓋子、傳感器座、第三從動輪、高從動輪、第二深溝球軸承、微型軸承、第三支柱、筆型氣缸、浮動接頭、螺紋型光纖;其特征在于:第一側板與第二側板之間固定有限位安裝板、第一輸送線連接板、第三支柱、第二輸送線連接板 以及氣缸連接板,限位安裝板上裝有尼龍墊塊,筆型氣缸安裝于氣缸連接板上,筆型氣缸前端安裝有浮動接頭,浮動接頭另一端與第一連接板連接,第一連接板兩側安裝有第一槍板、第二槍板,第一連接板下端固定有角件和滑塊連接板,第一連接板上端安裝有蓋子,第一槍板與第二槍板的前端通過第三支柱連接,第二槍板上安裝有傳感器座,傳感器座用于固定螺紋型光纖,第一側板與第二側板的下端固定有主動軸,第二主動輪通過第二平帶與第二從動輪連接、第三從動輪、高從動輪連接,第二從動輪通過第二深溝球軸承與張緊軸同時固定于第一側板、第二側板上,張緊軸安裝于第一側板、第二側板上,第三從動輪通過第二深溝球軸承與從動軸同時固定于第一側板、第二側板上,高從動輪通過芯軸、微型軸承、隔套同時固定于第一槍板、第二槍板上,從動軸與張緊軸的端部均安裝有第二蓋板。
5.根據權利要求2或4所述的一種硅片插片裝置,其特征在于:所述第二步進電機內的輸出軸通過聯軸器與所述硅片整形機構上的主動軸連接,所述滑塊連接板與所述滑塊滑軌上的滑塊連接。
6.根據權利要求2所述的一種硅片插片裝置,其特征在于:所述滑塊滑軌外部安裝有風琴罩,所述風琴罩安裝于底板上。
7.根據權利要求1所述的一種硅片插片裝置,所述提升模組包括升降電機、絲桿傳動模組、提升平臺;其特征在于:所述升降電機安裝于絲桿傳動模組上,所述升降電機內的轉軸與所述絲桿傳動模組內的絲桿同軸連接,所述提升平臺安裝于絲桿傳動模組內的滑塊上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





