[發(fā)明專利]一種沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備及使用方法和應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810046196.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110047774B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 杭州纖納光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L51/00;H01L51/42 |
| 代理公司: | 杭州奧創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33272 | 代理人: | 楊文華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 沉浸 制備 鈣鈦礦 薄膜 設(shè)備 使用方法 應(yīng)用 | ||
1.一種沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備,包括一密封腔室,其特征在于,在所述密封腔室內(nèi)至少設(shè)置有一組半封閉反應(yīng)器裝置,所述半封閉反應(yīng)器裝置包括下加熱升華裝置和上加熱臺(tái),在所述下加熱升華裝置的頂部設(shè)置有開口朝上的器皿,在所述器皿內(nèi)盛載有反應(yīng)物前體,在所述器皿的正上方設(shè)置有基片架,所述基片架遮罩在器皿的開口上,在所述器皿的側(cè)面設(shè)置有基片架支撐平臺(tái),所述基片架設(shè)置在基片架支撐平臺(tái)上,在所述基片架的下底面設(shè)置有待沉積的基片,所述基片位于器皿的正上方,其上的待沉積面正朝向器皿中的反應(yīng)物前體,所述上加熱臺(tái)設(shè)置在基片架上以加熱基片,所述反應(yīng)物前體被蒸發(fā)沉積到基片表面;控制密封腔室內(nèi)的氣壓,控制上加熱臺(tái)和下加熱升華裝置的加熱溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備,其特征在于,所述器皿的開口面積大于基片的面積。
3.如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備,其特征在于,所述基片架可帶動(dòng)基片在水平或垂直方向來回往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備,其特征在于,在所述器皿內(nèi)的反應(yīng)物前體厚度為2~10mm,其厚度差不超過0.1~1.0mm;所述基片的待沉積面與反應(yīng)物前體的頂面高度距離為5~40mm。
5.如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備,其特征在于,所述密封腔室內(nèi)的反應(yīng)氣壓范圍為10-5Pa~105Pa,所述上加熱臺(tái)的加熱溫度范圍為20~400℃,所述下加熱升華裝置的加熱溫度范圍為20~400℃,反應(yīng)時(shí)間為10~120min。
6.如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備,其特征在于,所述的密封腔室為小型腔體或大型連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備,密封腔室內(nèi)的氣壓由真空泵和真空閥控制。
7.一種如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備的使用方法,其特征在于,包括以下步驟:
第一步驟、向器皿中倒入反應(yīng)物前體材料,將基片的待沉積面朝下設(shè)置在基片架的內(nèi)底面上,將基片架放置在基片架支撐平臺(tái)上,然后將設(shè)置好的半封閉反應(yīng)器裝置放入密封腔室內(nèi);
第二步驟、抽取密封腔室內(nèi)的氣體,控制密封腔室內(nèi)的氣壓;給上加熱臺(tái)和下加熱升華裝置分別通電,控制上加熱臺(tái)和下加熱升華裝置的加熱溫度,反應(yīng)物前體被蒸發(fā)并沉積到基片表面上;
第三步驟、持續(xù)反應(yīng)10~120min時(shí)間后,將上加熱臺(tái)和下加熱升華裝置斷電停止加熱,并恢復(fù)密封腔室內(nèi)為大氣壓,取出沉積好反應(yīng)物前體的基片。
8.如權(quán)利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備的使用方法,其特征在于,在第一步驟中,在所述器皿內(nèi)的反應(yīng)物前體厚度為2~10mm,其厚度差不超過0.1~1.0mm,所述基片的待沉積面與反應(yīng)物前體的頂面高度距離為5~40mm。
9.如權(quán)利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備的使用方法,其特征在于,在第二步驟中,所述基片架可帶動(dòng)基片在水平或垂直方向來回往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
10.如權(quán)利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備的使用方法,其特征在于,在第二步驟中,所述的密封腔室為小型腔體或大型連續(xù)生產(chǎn)設(shè)備,密封腔室內(nèi)的氣壓由真空泵和真空閥控制。
11.如權(quán)利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備的使用方法,其特征在于,在第二步驟中,所述密封腔室內(nèi)的反應(yīng)氣壓范圍為10-5Pa~105Pa,所述上加熱臺(tái)的加熱溫度范圍為20~400℃,所述下加熱升華裝置的加熱溫度范圍為20~400℃。
12.一種鈣鈦礦太陽能電池,其特征在于,所述鈣鈦礦太陽能電池包括鈣鈦礦層,在所述鈣鈦礦層的制備過程中使用如權(quán)利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設(shè)備。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





