[發明專利]一種沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備及使用方法和應用有效
| 申請號: | 201810046196.6 | 申請日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN110047774B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 杭州纖納光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L51/00;H01L51/42 |
| 代理公司: | 杭州奧創知識產權代理有限公司 33272 | 代理人: | 楊文華 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 沉浸 制備 鈣鈦礦 薄膜 設備 使用方法 應用 | ||
1.一種沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備,包括一密封腔室,其特征在于,在所述密封腔室內至少設置有一組半封閉反應器裝置,所述半封閉反應器裝置包括下加熱升華裝置和上加熱臺,在所述下加熱升華裝置的頂部設置有開口朝上的器皿,在所述器皿內盛載有反應物前體,在所述器皿的正上方設置有基片架,所述基片架遮罩在器皿的開口上,在所述器皿的側面設置有基片架支撐平臺,所述基片架設置在基片架支撐平臺上,在所述基片架的下底面設置有待沉積的基片,所述基片位于器皿的正上方,其上的待沉積面正朝向器皿中的反應物前體,所述上加熱臺設置在基片架上以加熱基片,所述反應物前體被蒸發沉積到基片表面;控制密封腔室內的氣壓,控制上加熱臺和下加熱升華裝置的加熱溫度。
2.如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備,其特征在于,所述器皿的開口面積大于基片的面積。
3.如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備,其特征在于,所述基片架可帶動基片在水平或垂直方向來回往復運動。
4.如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備,其特征在于,在所述器皿內的反應物前體厚度為2~10mm,其厚度差不超過0.1~1.0mm;所述基片的待沉積面與反應物前體的頂面高度距離為5~40mm。
5.如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備,其特征在于,所述密封腔室內的反應氣壓范圍為10-5Pa~105Pa,所述上加熱臺的加熱溫度范圍為20~400℃,所述下加熱升華裝置的加熱溫度范圍為20~400℃,反應時間為10~120min。
6.如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備,其特征在于,所述的密封腔室為小型腔體或大型連續生產設備,密封腔室內的氣壓由真空泵和真空閥控制。
7.一種如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備的使用方法,其特征在于,包括以下步驟:
第一步驟、向器皿中倒入反應物前體材料,將基片的待沉積面朝下設置在基片架的內底面上,將基片架放置在基片架支撐平臺上,然后將設置好的半封閉反應器裝置放入密封腔室內;
第二步驟、抽取密封腔室內的氣體,控制密封腔室內的氣壓;給上加熱臺和下加熱升華裝置分別通電,控制上加熱臺和下加熱升華裝置的加熱溫度,反應物前體被蒸發并沉積到基片表面上;
第三步驟、持續反應10~120min時間后,將上加熱臺和下加熱升華裝置斷電停止加熱,并恢復密封腔室內為大氣壓,取出沉積好反應物前體的基片。
8.如權利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備的使用方法,其特征在于,在第一步驟中,在所述器皿內的反應物前體厚度為2~10mm,其厚度差不超過0.1~1.0mm,所述基片的待沉積面與反應物前體的頂面高度距離為5~40mm。
9.如權利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備的使用方法,其特征在于,在第二步驟中,所述基片架可帶動基片在水平或垂直方向來回往復運動。
10.如權利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備的使用方法,其特征在于,在第二步驟中,所述的密封腔室為小型腔體或大型連續生產設備,密封腔室內的氣壓由真空泵和真空閥控制。
11.如權利要求7所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備的使用方法,其特征在于,在第二步驟中,所述密封腔室內的反應氣壓范圍為10-5Pa~105Pa,所述上加熱臺的加熱溫度范圍為20~400℃,所述下加熱升華裝置的加熱溫度范圍為20~400℃。
12.一種鈣鈦礦太陽能電池,其特征在于,所述鈣鈦礦太陽能電池包括鈣鈦礦層,在所述鈣鈦礦層的制備過程中使用如權利要求1所述的沉浸式制備鈣鈦礦薄膜的設備。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州纖納光電科技有限公司,未經杭州纖納光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810046196.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:離子注入能量的監測方法和半導體結構
- 下一篇:半導體裝置制造設備與制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





