[發明專利]一種用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法在審
| 申請號： | 201810045982.4 | 申請日： | 2018-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN108112190A | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發明（設計）人： | 張永甲 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 焊膏 通孔 連接器通孔 線路板 背板 超厚 多排 連接器 連接器插入 線路板正面 電氣性能 回流焊爐 填充孔 高層 灌滿 回溫 填充 垂直 申請 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法，其特征在于，該方法具體包括：
使用治具將焊膏注入通孔；
將連接器部分插入通孔直到焊膏從正面溢出到一定高度；
將連接器完全插入通孔；
回流焊爐進行焊接，滿足焊接以及電氣性能。
2.如權利要求1所述的用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法，其特征還在于，該治具是與需要焊接位置的面積同樣面積的治工具，用于將焊膏壓入通孔內。
3.如權利要求2所述的用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法，其特征還在于，將連接器部分插入通孔前，先用無塵布擦掉線路板正反面殘留和溢出的焊膏，再用耐高溫膠帶把反面孔口貼住，接著將連接器從正面慢慢插入孔中。
4.如權利要求3所述的用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法，其特征還在于，將連接器完全插入通孔前，要先撕掉反面的耐高溫膠帶，再把連接器完全插入孔中，最后把反面溢出的焊膏用無塵布擦掉。
5.如權利要求4所述的用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法，其特征還在于，對此類超厚線路板回流焊爐溫曲線抓取時需要將測溫線埋到需要焊接的通孔中。
6.如權利要求5所述的用于高層數超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法，其特征還在于，該使用治具將焊膏注入通孔中的焊膏是回溫攪拌后的焊膏。
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