[發(fā)明專利]一種用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810045982.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108112190A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張永甲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鄭州云海信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34 |
| 代理公司: | 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205 | 代理人: | 張亮 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接 焊膏 通孔 連接器通孔 線路板 背板 超厚 多排 連接器 連接器插入 線路板正面 電氣性能 回流焊爐 填充孔 高層 灌滿 回溫 填充 垂直 申請(qǐng) 保證 | ||
本申請(qǐng)發(fā)明一種用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法。該方法通過把回溫?cái)嚢韬蟮暮父鄰木€路板正面先灌滿需要焊接的通孔中,然后再把需要焊接的連接器插入到通孔中,再過回流焊爐,以實(shí)現(xiàn)連接器和通孔的焊接,進(jìn)而能滿足焊接以及電氣性能。通過此方法可以保證孔內(nèi)至少有5mm的焊膏填充,所以可以滿足焊膏垂直填充孔內(nèi)50%高度的要求。為此類設(shè)計(jì)的背板焊接提供了一種新的工藝方法,促進(jìn)了背板焊接技術(shù)的發(fā)展。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及線路板焊接領(lǐng)域,具體涉及一種高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方 法。
背景技術(shù)
在印制線路板行業(yè)中,有一種線路板被稱作背板,被用作連接用的母板,而相應(yīng)的卡板 會(huì)通過連接器插在此母板上以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的導(dǎo)通。此類背板層數(shù)都非常高,甚至可以達(dá)到60層, 厚度基本都在6mm以上。如果此類線路板上有需要焊接的通孔,且通孔孔徑較小,就會(huì)導(dǎo)致 焊接操作十分困難,因?yàn)闊o論采用波峰焊還是正常的通孔回流焊以及手焊都無法滿足從焊接 面起焊膏垂直填充孔內(nèi)至少50%高度的要求。
目前,對(duì)大于6mm的線路板的通孔焊接,波峰焊從線路板反面焊接是無法滿足焊膏爬錫 高度的;而正常的從正面焊接的通孔回流焊以及手焊對(duì)于此類的線路板通孔焊接也無法保證 焊錫高度。
針對(duì)上述問題,本申請(qǐng)發(fā)明一種高層數(shù)超厚線路板多排連接器的通孔插件焊接技術(shù)。該 方法采用一種新的特殊的加工方法,運(yùn)用這種方法可以實(shí)現(xiàn)超厚線路板多排連接器的通孔焊 接工藝。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出了一種用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法。
該方法通過把回溫?cái)嚢韬蟮暮父鄰木€路板正面先灌滿需要焊接的通孔中,然后再把需要 焊接的連接器插入到通孔中,再過回流焊爐,以實(shí)現(xiàn)連接器和通孔的焊接,進(jìn)而能滿足焊接 以及電氣性能。通過此方法可以保證孔內(nèi)至少有5mm的焊膏填充,所以可以滿足焊膏垂直填 充孔內(nèi)50%高度的要求。
具體地,本申請(qǐng)請(qǐng)求保護(hù)一種用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法,其特 征在于,該方法具體包括:
使用治具將焊膏注入通孔;
將連接器部分插入通孔直到焊膏從正面溢出到一定高度;
將連接器完全插入通孔;
回流焊爐進(jìn)行焊接,滿足焊接以及電氣性能。
如上所述的用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法,其特征還在于,該治具 是與需要焊接位置的面積同樣面積的治工具,用于將焊膏壓入通孔內(nèi)。
如上所述的用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法,其特征還在于,將連接 器部分插入通孔前,先用無塵布擦掉線路板正反面殘留和溢出的焊膏,再用耐高溫膠帶把反 面孔口貼住,接著將連接器從正面慢慢插入孔中。
如上所述的用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法,其特征還在于,將連接 器完全插入通孔前,要先撕掉反面的耐高溫膠帶,再把連接器完全插入孔中,最后把反面溢 出的焊膏用無塵布擦掉。
如上所述的用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法,其特征還在于,對(duì)此類 超厚線路板回流焊爐溫曲線抓取時(shí)需要將測(cè)溫線埋到需要焊接的通孔中。
如上所述的用于高層數(shù)超厚線路板多排連接器通孔焊接的方法,其特征還在于,該使用 治具將焊膏注入通孔中的焊膏是回溫?cái)嚢韬蟮暮父唷?/p>
附圖說明
圖1、使用治具灌入焊膏示意圖
圖2、部分插入連接器示意圖
圖3、完全插入連接器示意圖
圖4、使用治具灌入焊膏示意圖
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