[發(fā)明專利]電路板及其制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810045080.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110049619B | 公開（公告）日： | 2020-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李彪;羅育安;鐘浩文;賈夢(mèng)璐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/09 | 分類號(hào)： | H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛曉偉;劉永輝 |
| 地址： | 223065 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 及其 制作方法 | ||
一種電路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述電路板還包括結(jié)合于所述第一表面的導(dǎo)電體及包覆在所述導(dǎo)電體表面的鎳層，所述電路板還包括非金屬導(dǎo)電膜及金層，所述非金屬導(dǎo)電膜結(jié)合于所述第一表面且鄰近所述鎳層設(shè)置，所述金層同時(shí)包覆所述鎳層及所述非金屬導(dǎo)電膜。所述電路板中鎳層的靠近基板的側(cè)面形成有金層與非金屬導(dǎo)電膜結(jié)合形成的致密保護(hù)界面，可以有效的防止腐蝕性氣體進(jìn)入鎳層與基板之間的縫隙，可以有效的防止在鎳金界面及鎳銅界面形成原電池效應(yīng)，從而避免鎳層和導(dǎo)電體同時(shí)發(fā)生原電池效應(yīng)而被腐蝕，進(jìn)而有效的避免金層剝離脫落。另，本發(fā)明還提供一種所述電路板的制作方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電路板及該電路板的制作方法。
背景技術(shù)
目前，電路板的使用越來越廣泛。電路板的表面一般設(shè)置有鎳金層、鈀金層等鍍層。在電路板制作完成后，為驗(yàn)證電路板的品質(zhì)，一般需要對(duì)其鍍層進(jìn)行耐腐蝕性測(cè)試。通常使用的耐腐蝕性測(cè)試種類有：耐鹽霧測(cè)試、耐二氧化硫(SO2)氣體測(cè)試、耐硝酸蒸汽測(cè)試、耐硫化氫(H2S)氣體測(cè)試、耐硫化氫氣體與其它氣體混合測(cè)試等。測(cè)試時(shí)間從24小時(shí)到1000小時(shí)不等。
在對(duì)電路板的導(dǎo)電線路或焊盤的表面鍍鎳金或化鎳金的過程中，由于鍍層在線路表面沉積，且藥水在線路側(cè)面底部的交換能力不足，無法保證鍍層與介層之間的致密性。在抗腐蝕性測(cè)試時(shí)，腐蝕性氣體會(huì)從鍍層和介層之間的縫隙進(jìn)入，使得線路的側(cè)面發(fā)生如下反應(yīng)而被腐蝕：Cu+O2→Cu2+O，Cu2+O+H2S→Cu2S↓(灰黑色)+H2O，Cu2+O+O2→CuO，CuO+H2S→CuS↓(黑色)+H2O；在鎳金界面及鎳銅界面還會(huì)形成原電池效應(yīng)，使得鎳層和銅層同時(shí)發(fā)生原電池效應(yīng)而被逐漸腐蝕，從而使得金層剝離脫落。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種新的電路板，以解決上述問題。
另，還有必要提供一種所述電路板的制作方法。
一種電路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述電路板還包括結(jié)合于所述第一表面的導(dǎo)電體及包覆在所述導(dǎo)電體表面的鎳層，所述電路板還包括非金屬導(dǎo)電膜及金層，所述非金屬導(dǎo)電膜結(jié)合于所述第一表面且鄰近所述鎳層設(shè)置，所述金層同時(shí)包覆所述鎳層及所述非金屬導(dǎo)電膜。
一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：
步驟S1：提供一線路基板，所述線路基板包括基板及結(jié)合于所述基板至少一表面的導(dǎo)電體，所述基板的結(jié)合有所述導(dǎo)電體的表面為第一表面；
步驟S2：在所述導(dǎo)電體的表面形成鎳層，并在所述鎳層的遠(yuǎn)離所述導(dǎo)電體的表面形成銅層；
步驟S3：在所述基板的第一表面的未結(jié)合所述導(dǎo)電體、未結(jié)合所述鎳層及未結(jié)合所述銅層的區(qū)域設(shè)置防護(hù)膜，所述防護(hù)膜與所述銅層之間具有間隙，所述第一表面通過所述間隙裸露；
步驟S4：在所述防護(hù)膜的表面、通過所述間隙裸露的所述第一表面、及所述銅層的表面形成非金屬導(dǎo)電層；
步驟S5：去除所述防護(hù)膜及結(jié)合在所述防護(hù)膜表面的所述非金屬導(dǎo)電層；
步驟S6：去除所述銅層及結(jié)合在所述銅層表面的所述非金屬導(dǎo)電層，未被去除的結(jié)合于所述第一表面的非金屬導(dǎo)電層形成非金屬導(dǎo)電膜；
步驟S7：在所述鎳層的表面及所述非金屬導(dǎo)電膜的表面形成金層，所述金層同時(shí)包覆所述鎳層及所述非金屬導(dǎo)電膜。
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