[發明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201810045080.0
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN110049619B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李彪;羅育安;鐘浩文;賈夢璐
• 申請（專利權）人: 慶鼎精密電子（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;劉永輝

1.一種電路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述電路板還包括結合于所述第一表面的導電體及包覆在所述導電體表面的鎳層，其特征在于：所述電路板還包括非金屬導電膜及金層，所述非金屬導電膜結合于所述第一表面且鄰近所述鎳層設置，所述金層同時包覆所述鎳層及所述非金屬導電膜。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述第一表面的與所述導電體相鄰的每一側均設置有所述非金屬導電膜。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述非金屬導電膜與所述鎳層之間具有空隙，所述空隙被所述金層填充。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述非金屬導電膜的材質為無機非金屬導電材料或有機非金屬導電材料。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述導電體為導電線路或焊盤。

6.一種電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一線路基板，所述線路基板包括基板及結合于所述基板至少一表面的導電體，所述基板的結合有所述導電體的表面為第一表面；

步驟S2：在所述導電體的表面形成鎳層，并在所述鎳層的遠離所述導電體的表面形成銅層；

步驟S3：在所述基板的第一表面的未結合所述導電體、未結合所述鎳層及未結合所述銅層的區域設置防護膜，所述防護膜與所述銅層之間具有間隙，所述第一表面通過所述間隙裸露；

步驟S4：在所述防護膜的表面、通過所述間隙裸露的所述第一表面、及所述銅層的表面形成非金屬導電層；

步驟S5：去除所述防護膜及結合在所述防護膜表面的所述非金屬導電層；

步驟S6：去除所述銅層及結合在所述銅層表面的所述非金屬導電層，未被去除的結合于所述第一表面的非金屬導電層形成非金屬導電膜；

步驟S7：在所述鎳層的表面及所述非金屬導電膜的表面形成金層，所述金層同時包覆所述鎳層及所述非金屬導電膜。

7.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述非金屬導電膜的材質為無機非金屬導電材料或有機非金屬導電材料。

8.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述導電體為導電線路或焊盤。

9.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S6具體為：使用微蝕藥水或快速蝕刻藥水咬蝕所述銅層，并帶走結合于所述銅層表面的所述非金屬導電層，所述快速蝕刻藥水為氯酸鈉與鹽酸的混合溶液。

10.如權利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于：所述電路板的制作方法還包括步驟S8：對所述結合在一起的金層與非金屬導電膜進行致密化處理。