[發明專利]電子封裝用可伐合金墻體的制備方法

在審

• 申請號: 201810044629.4
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN108213409A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 丁飛;劉林杰
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/10;B22F9/02;C22C38/10
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王麗巧

本發明提供了一種電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，屬于電子封裝技術領域，包括如下步驟：按預設質量百分比將金屬粉末進行混料得到混合金屬粉末；將混合金屬粉末加入膠體溶液中，攪拌均勻得到漿體；將所述漿體進行噴霧造粒，制備出混合金屬造粒粉末；將造粒粉末燒結成型。本發明提供的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，可以將造粒粉末燒結制成可伐合金墻體的形狀，或者批量制成大致的形狀從而實現無切削或少切削，提高可伐合金墻體在制備過程中材料利用率，達到降低成本的目的，滿足墻體多樣化低成本需求。

技術領域

本發明屬于電子封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種電子封裝用可伐合金墻體的制備方法。

背景技術

可伐合金墻體是陶瓷金屬封裝外殼中最重要的組成部件，大規模應用于光電通信領域。陶瓷金屬封裝管殼是用陶瓷絕緣子與金屬墻體通過焊接實現封裝管殼的制備。對于各種不同類型的陶瓷金屬封裝管殼，需要不同尺寸規格和不同形狀的可伐合金墻體，而四周薄壁中間有空心腔體是所有可伐合金墻體的共同特征。

目前對上述可伐合金墻體制備主要采用的方法有三種：(1)將可伐合金鑄造坯體壓力加工成一定厚度的板材或棒材，機加工成所需形狀尺寸的墻體；(2)將可伐合金棒材拉拔成帶腔體的型材，機加工成所需形狀尺寸的墻體。

然而通過板材和棒材直接機加工生產可伐合金墻體，材料利用率很低，且腔體越大材料利用率越低；若采用帶腔體型材機加工可伐合金墻體，可以提高材料利用率，但可伐合金腔體屬于非標尺寸，不能批量生產，所以不能滿足墻體多樣化低成本需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，旨在解決現有的可伐合金墻體在制備過程中材料利用率低、不能滿足墻體多樣化低成本需求的問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，包括如下步驟：

按預設質量百分比將金屬粉末進行混料得到混合金屬粉末；

將混合金屬粉末加入膠體溶液中，攪拌均勻得到漿體；

將所述漿體進行噴霧造粒，制備出混合金屬造粒粉末；

將造粒粉末燒結成型。

進一步地，所述造粒粉末燒結成型包括：

將所述造粒粉末添加到模具中壓制成型得到坯體；

將所述坯體燒制成型；

冷卻至室溫。

進一步地，所述燒制成型包括：

先脫脂預燒結，然后高溫燒結。

進一步地，將壓制成型的坯體在30℃～900℃，升溫速率1-3℃/min條件下進行脫脂預燒結。

進一步地，所述高溫燒結包括將脫脂預燒結后的坯體在1300℃±100℃，保溫2-5h進行高溫燒結。

進一步地，金屬粉末的組份按質量百分比包括將Fe粉52.7～64.7％、Ni粉27.5～29.5％和Co粉6.8～18.8％。

進一步地，將可融水性粘結劑加入去離子水中，邊攪拌邊加熱至60℃～95℃，待溶液澄清透明后停止加熱并加入一定量去離子水后攪拌均勻，制備成膠體溶液。

進一步地，將混合金屬粉末加入膠體溶液中攪拌1～5小時，直至攪拌均勻。

進一步地，噴霧造粒時，噴霧干燥進風溫度為150～350℃，出風溫度為80～250℃，制備出造粒混合金屬粉末。

進一步地，造粒粉末的顆粒為-80目～+325目。