[發明專利]電子封裝用可伐合金墻體的制備方法

在審

• 申請號: 201810044629.4
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN108213409A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 丁飛;劉林杰
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/10;B22F9/02;C22C38/10
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 王麗巧

1.電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

按預設質量百分比將金屬粉末進行混料得到混合金屬粉末；

將混合金屬粉末加入膠體溶液中，攪拌均勻得到漿體；

將所述漿體進行噴霧造粒，制備出混合金屬造粒粉末；

將造粒粉末燒結成型。

2.如權利要求1所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，所述造粒粉末燒結成型包括：

將所述造粒粉末添加到模具中壓制成型得到坯體；

將所述坯體燒制成型；

冷卻至室溫。

3.如權利要求2所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，所述燒制成型包括：

先脫脂預燒結，然后高溫燒結。

4.如權利要求3所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，將壓制成型的坯體在30℃～900℃，升溫速率1-3℃/min條件下進行脫脂預燒結。

5.如權利要求3所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，所述高溫燒結包括將脫脂預燒結后的坯體在1300℃±100℃，保溫2-5h進行高溫燒結。

6.如權利要求1所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，金屬粉末的組份按質量百分比包括將Fe粉52.7～64.7％、Ni粉27.5～29.5％和Co粉6.8～18.8％。

7.如權利要求1所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，將可融水性粘結劑加入去離子水中，邊攪拌邊加熱至60℃～95℃，待溶液澄清透明后停止加熱并加入去離子水后攪拌均勻，制備成膠體溶液。

8.如權利要求1所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，將混合金屬粉末加入膠體溶液中攪拌1～5小時，直至攪拌均勻。

9.如權利要求1所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，噴霧造粒時，噴霧干燥進風溫度為150～350℃，出風溫度為80～250℃，制備出造粒混合金屬粉末。

10.如權利要求1所述的電子封裝用可伐合金墻體的制備方法，其特征在于，造粒粉末的顆粒為-80目～+325目。