[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810044369.0
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN109755203A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林嘉祥;許峯誠;陳碩懋;鄭心圃;阿魯尼瑪巴納吉
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體管芯、重布線層及多個導(dǎo)電元件。重布線層中的接頭或半導(dǎo)體管芯上的接頭中的至少一個接頭與導(dǎo)電元件連接以對所述重布線層、所述半導(dǎo)體管芯及所述導(dǎo)電元件進行電連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及封裝結(jié)構(gòu)以及封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)代電子封裝需要在芯片對封裝(chip-to-package)與芯片對襯底(chip-to-substrate)之間進行可靠的內(nèi)連且需要先進的工藝及材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一些實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)。所述封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體管芯、模塑化合物、重布線層以及導(dǎo)電球。所述模塑化合物包封所述半導(dǎo)體管芯。所述重布線層設(shè)置在所述模塑化合物上及所述半導(dǎo)體管芯之上，且電連接到所述半導(dǎo)體管芯。所述導(dǎo)電球設(shè)置在所述重布線層的第一表面上且電連接到所述半導(dǎo)體管芯。其中所述重布線層包括接頭，所述接頭中的至少一個接頭包括接墊部分及環(huán)繞所述接墊部分的脊部分，且所述導(dǎo)電球接觸從所述重布線層的所述第一表面突出的所述脊部分。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應(yīng)注意，根據(jù)本行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A至圖1F是根據(jù)本公開一些示例性實施例的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖2A至圖2C是根據(jù)本公開一些示例性實施例的封裝結(jié)構(gòu)中的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖2D是示出圖2B所繪示的結(jié)構(gòu)的一部分的示意性放大俯視圖。

圖3A是根據(jù)本公開一些示例性實施例的示例性封裝結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。

圖3B是根據(jù)本公開一些示例性實施例的示例性封裝結(jié)構(gòu)的一部分的示意性剖視放大圖。

圖4A至圖4H是根據(jù)本公開一些示例性實施例的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖5A至圖5C是根據(jù)本公開一些示例性實施例的封裝結(jié)構(gòu)中的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖5D是示出圖5B所繪示的結(jié)構(gòu)的一部分的示意性放大俯視圖。

圖6A是根據(jù)本公開一些示例性實施例的示例性封裝結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。

圖6B是根據(jù)本公開一些示例性實施例的示例性封裝結(jié)構(gòu)的一部分的示意性剖視放大圖。

圖7A至圖7I是根據(jù)本公開一些示例性實施例的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖8是根據(jù)本公開一些示例性實施例的示例性封裝結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。

圖9A至圖9H是根據(jù)本公開一些示例性實施例的封裝結(jié)構(gòu)中的連接結(jié)構(gòu)的制造方法中的各個階段的示意性剖視圖。

圖10是根據(jù)本公開一些示例性實施例的示例性封裝結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。

圖11是示出根據(jù)本公開一些實施例的形成連接結(jié)構(gòu)的制造方法的工藝步驟的示例性流程圖。

具體實施方式