[發明專利]封裝結構在審
| 申請號： | 201810044369.0 | 申請日： | 2018-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN109755203A | 公開（公告）日： | 2019-05-14 |
| 發明（設計）人： | 林嘉祥;許峯誠;陳碩懋;鄭心圃;阿魯尼瑪巴納吉 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體管芯 導電元件 封裝結構 重布線層 電連接 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
半導體管芯；
模塑化合物，包封所述半導體管芯；
重布線層，設置在所述模塑化合物上及所述半導體管芯之上且電連接到所述半導體管芯；以及
導電球，設置在所述重布線層的第一表面上且電連接到所述半導體管芯，其中所述重布線層包括接頭，所述接頭中的至少一個接頭包括接墊部分及環繞所述接墊部分的脊部分，且所述導電球接觸從所述重布線層的所述第一表面突出的所述脊部分。
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