[發明專利]綴合的聚合物顆粒及其制備方法有效
| 申請號: | 201810043479.5 | 申請日: | 2013-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN108103147B | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | S.曼欽;A.布蘭查德;L.安德魯茲;S.坎;D.格雷姆亞欽斯基;A.盧伊;C.斯托拉克澤克;T.索科爾斯基 | 申請(專利權)人: | 生命技術公司 |
| 主分類號: | C12Q1/6834 | 分類號: | C12Q1/6834;C08F8/40 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 肖靖泉;宋莉 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物 顆粒 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及綴合的聚合物顆粒及其制備方法。使寡核苷酸與聚合物綴合的方法包括:用雙NHS酯或二琥珀酰亞胺基碳酸酯處理包含胺官能團的聚合物,以形成官能化的聚合物;和用胺封端的寡核苷酸處理所述官能化的聚合物,以形成包括所述寡核苷酸的綴合的聚合物。寡核苷酸涂覆的顆粒用于核酸分離或核酸測序反應中。
本申請是國際申請日為2013年2月8日、申請號為201380013658.X、發明名稱為“綴合的聚合物顆粒及其制備方法”的發明專利申請的分案申請。
本專利申請要求于2012年2月9日提交的美國臨時申請號61/597,064的利益,所述美國臨時申請以引用的方式全文并入本文。
技術領域
本公開內容總地涉及使底物綴合的方法和通過此類方法形成的底物。
背景技術
多核苷酸與底物的綴合已變成多種工業的關注點。包括綴合的多核苷酸的底物可用于分離技術、遺傳標記物檢測和測序中。
例如,與多核苷酸探針綴合的底物可用于捕獲遺傳標記物以便檢測。示例性遺傳標記物可與基因內的疾病變體、引起疾病的細菌或病毒、或可用于人體鑒定的等位基因有關。包括與遺傳標記物互補的綴合探針的底物可捕獲此類遺傳標記物,且多種技術可用于檢測捕獲的遺傳標記物的存在。
在另一個例子中,與多核苷酸綴合的底物可用于捕獲并分離遺傳材料。在一個例子中,在底物上的探針可與所需多核苷酸互補。探針可構造為捕獲所需多核苷酸且之后釋放多核苷酸,以允許多核苷酸的回收。在另一個例子中,與多核苷酸探針綴合的聚合物顆粒可用于從溶液中捕獲并分離靶多核苷酸,所述多核苷酸探針與靶多核苷酸互補。隨后,靶多核苷酸可在不同溶液中從綴合顆粒中釋放。
在進一步例子中,與多核苷酸綴合的底物可用于多種測序技術中。例如,與多核苷酸或多核苷酸的多個拷貝綴合的聚合物顆??捎糜跍y序技術,例如基于熒光的測序技術或基于離子的測序技術中。
雖然綴合底物的上述用途各自對于多種工業是特別有利的,但多核苷酸與底物例如聚合物底物的可靠綴合通常是低效的。此類低效導致較低密度的綴合的多核苷酸或缺乏所需多核苷酸的隨機區域。此類低效可導致弱分離、檢測方法中的低精確度、以及測序技術中的低信號或高信噪比。
因此,改良的綴合方法將是希望的。
發明內容
在第一個方面,使底物綴合的方法包括使與生物分子結合的抗衡離子與親脂抗衡離子交換,以形成生物分子復合物,將生物分子復合物分散在非水性溶劑中,并且在非水性溶劑的存在下使生物分子復合物與底物偶聯。
在第二個方面,使聚合物顆粒綴合的方法包括使與多核苷酸結合的陽離子抗衡離子與親脂陽離子抗衡離子交換,以形成多核苷酸復合物,該多核苷酸包括親核或親電反應基團。該方法還包括將多核苷酸復合物分散在非反應性、非水性溶劑中,并且通過親核或親電取代使多核苷酸與聚合物顆粒偶聯,該聚合物顆粒包括親電基團或親核基團。
在第三個方面,聚合物顆粒包括使用上述方面或例子中的任一種的方法與多核苷酸綴合的聚合物。
在第四個方面,測序方法包括在寡核苷酸綴合的聚合物顆粒的存在下,擴增靶多核苷酸以形成多核苷酸綴合的聚合物顆粒。寡核苷酸至少部分與靶多核苷酸互補。寡核苷酸綴合的聚合物顆粒通過上述方面或例子中的任一種的方法形成。該方法還包括將多核苷酸綴合的聚合物顆粒應用于測序裝置,將引物應用于多核苷酸綴合的聚合物顆粒,摻入核苷酸并檢測摻入。
在第五個方面,分離靶多核苷酸的方法包括使含有靶多核苷酸的第一溶液與探針綴合的底物接觸。探針綴合的底物的探針至少部分與靶多核苷酸互補。探針綴合的底物通過上述方面或例子中的任一種的方法形成。該方法還包括在靶多核苷酸與探針偶聯的同時洗滌探針綴合的底物,并且在第二溶液中釋放靶多核苷酸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于生命技術公司,未經生命技術公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810043479.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





