[發明專利]一種小型化PCB開槽天線

在審

• 申請號: 201810042475.5
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN108321516A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 楊杰;馬亮亮
• 申請（專利權）人: 西安九天無限智能科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種小型化PCB開槽天線，包括PCB及其表面加工的天線體，所述天線體包括普通部分及去除金屬部分，所述去除金屬部分上部設有開口結構，所述開口結構的開口兩端加載總電容或者耦合結構以實現分布式電容加載。所述PCB為多層結構時，只在表面層加工天線體，其余層在填充框范圍內的金屬部分全部去除。本發明的優點是，在實現天線小型化的同時，可以覆蓋較寬的天線帶寬，同時，PCB天線還有著低成本的優勢，因此本發明在移動設備中有著廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及槽天線，具體涉及一種小型化PCB開槽天線。

背景技術

在很多小型化的移動通信設備中，因為設備尺寸限制，需要天線設計小型化。而因為天線的物理尺寸和波長相關，因此小型化設計對天線的工作帶寬、效率都會產生不利影響。現在手機、PAD、無人機中都支持WiFi通信，通過WiFi信號實現數據、圖像和控制信號傳輸。WiFi天線通常采用圖1及圖2所示的單極子天線或者IFA(倒F天線)天線。

現有技術方案，天線本體需要通過單獨的金屬材料來實現，如鋼片、FPC(印刷柔性電路板)、LDS(激光成型)等材料或工藝來實現。因為天線本體需要固定或者支撐，所以還需要設計天線支架或者通過設備殼體來固定。增加了制作加工、組裝成本，同時天線也要占用一定的空間。

發明內容

本發明的目的是解決上述問題，提供一種小型化PCB開槽天線，天線直接制作在PCB上，采用二維的天線結構，降低了天線加工制作及組裝成本，也具有更好的一致性；同時，本專利可以通過加載的方式，減小天線尺寸，同時增加天線的工作頻段。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種小型化PCB開槽天線，包括PCB及其表面加工的天線體，所述天線體包括普通部分及去除金屬部分，所述去除金屬部分上部設有開口結構，所述開口結構的開口兩端加載總電容或者耦合結構以實現分布式電容加載。

進一步的，所述PCB為多層結構時，只在表面層加工天線體，其余層在填充框范圍內的金屬部分全部去除。

進一步的，在所述天線體上加載電容，實現雙頻或多頻諧振。

進一步的，所述天線體整體為對稱或非對稱形式。

進一步的，所述天線體適應于對空間尺寸和成本要求較高的移動設備中。

進一步的，所述表面層為第一層或最后一層。

本發明的有益效果在于：

本發明可以通過印制的方式在PCB上實現，降低了天線的加工制作、組裝成本，提高了天線的一致性，同時，還可以通過加載的方式減小天線尺寸，擴展天線的工作頻段，適合應用于手機、PAD、無人機等對空間尺寸和成本要求較高的移動設備中。在實現天線小型化的同時，可以覆蓋較寬的天線帶寬，同時，PCB天線還有著低成本的優勢，因此本發明在移動設備中有著廣闊的應用前景。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中單極子天線結構示意圖；

圖2為現有技術中IFA(倒F天線)天線結構示意圖；

圖3及圖4為本發明天線體結構示意圖；

圖5為本發明對稱式天線結構加載集總電容或者耦合結構示意圖；

圖6為本發明非對稱式天線結構加載集總電容或者耦合結構示意圖；

圖7為對稱式天線體加載電容結構示意圖；