[發明專利]一種小型化PCB開槽天線在審
| 申請號: | 201810042475.5 | 申請日: | 2018-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN108321516A | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發明(設計)人: | 楊杰;馬亮亮 | 申請(專利權)人: | 西安九天無限智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/314;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線體 去除 天線 開口結構 金屬 加載 開槽 表面層加工 分布式電容 表面加工 多層結構 開口兩端 天線帶寬 移動設備 耦合結構 低成本 總電容 填充 覆蓋 應用 | ||
1.一種小型化PCB開槽天線,包括PCB及其表面加工的天線體(1),其特征在于,所述天線體(1)包括普通部分(2)及去除金屬部分(3),所述去除金屬部分(3)上部設有開口結構(4),所述開口結構(4)的開口兩端加載總電容或者耦合結構以實現分布式電容加載。
2.根據權利要求1所述的一種小型化PCB開槽天線,其特征在于,所述PCB為多層結構時,只在表面層加工天線體(1),其余層在填充框(5)范圍內的金屬部分全部去除。
3.根據權利要求1所述的一種小型化PCB開槽天線,其特征在于,在所述天線體(1)上加載電容,實現雙頻或多頻諧振。
4.根據權利要求1所述的一種小型化PCB開槽天線,其特征在于,所述天線體(1)整體為對稱或非對稱形式。
5.根據權利要求1至4任一項所述的一種小型化PCB開槽天線,其特征在于,所述天線體(1)適應于對空間尺寸和成本要求較高的移動設備中。
6.根據權利要求2所述的一種小型化PCB開槽天線,其特征在于,所述表面層為第一層或最后一層。
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