[發(fā)明專利]一種PCB及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810040887.5
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108055767B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設計）人: 李民善;紀成光;袁繼旺;呂紅剛;陳正清
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術領域，具體公開一種PCB及其制造方法，包括PCB基板和陶瓷組件；所述PCB基板上設有容置槽，所述陶瓷組件位于所述容置槽中，所述陶瓷組件與所述容置槽過盈配合，所述陶瓷組件上設有線路圖形，所述線路圖形與所述PCB基板上的線路圖形連接。本發(fā)明提供的PCB及其制造方法，能實現(xiàn)發(fā)熱元件的快速散熱。

技術領域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術領域，尤其涉及一種PCB及其制造方法。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。

印制電路板從單層板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量或者薄型等方向發(fā)展。

尤其是強化換熱方面，近年來，國內(nèi)外對PCB的散熱速度的要求越來越高，對能實現(xiàn)快速散熱的PCB的需求也越來越旺盛。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的在于：提供一種PCB，能實現(xiàn)發(fā)熱元件的快速散熱。

本發(fā)明的另一個目的在于：提供一種PCB的制造方法，其生產(chǎn)的PCB能實現(xiàn)發(fā)熱元件的快速散熱。

為達此目的，一方面，本發(fā)明提供一種PCB，包括PCB基板和陶瓷組件；所述PCB基板上設有容置槽，所述陶瓷組件位于所述容置槽中，所述陶瓷組件與所述容置槽過盈配合，所述陶瓷組件上設有線路圖形，所述陶瓷組件上的線路圖形與所述PCB基板上的線路圖形連通。

陶瓷組件通過與容置槽過盈配合，可以很穩(wěn)固的安裝在PCB基板上，使用時，將發(fā)熱元件焊接在陶瓷組件上的線路圖形上，發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳遞到陶瓷組件上，由于陶瓷組件的散熱效率遠大于PCB基板，從而實現(xiàn)發(fā)熱元件的快速散熱。將陶瓷組件直接嵌入PCB基板上的容置槽中，陶瓷組件不需做底面倒角、邊緣鋸齒化處理。容置槽可以在PCB基板上通過銑機銑削一次性完成，工藝簡單、制作成本低。

作為優(yōu)選，所述陶瓷組件上設有至少一組相對的尖角，所述尖角均過盈的卡入所述容置槽的側(cè)壁中。

具體的，通過對陶瓷組件施加壓力，可以將陶瓷組件上的尖角緩慢的壓進容置槽中，由于陶瓷組件的硬度大于PCB基板的硬度，陶瓷組件的尖角會將容置槽側(cè)壁的對應位置擠壓變形，變形后的PCB基板將陶瓷組件牢牢的卡住，從而陶瓷組件不會從PCB基板上脫落，這種連接方式結(jié)構(gòu)簡單，易于實施，可有效的降低PCB的制作成本。

作為優(yōu)選，所述陶瓷組件的上表面和/或下表面均設有銅層，所述上表面和下表面中至少一個表面上的銅層上設有線路圖形。

在陶瓷組件上表面和/或下表面上的銅層設置線路圖形，可以使發(fā)熱元件通過該線路圖形與陶瓷組件直接接觸，可以使陶瓷組件的散熱功能得到最大程度的體現(xiàn)，同時也可以有效利用陶瓷組件上方的空間，提高PCB電子元器件的排布密度。

作為優(yōu)選，所述尖角的側(cè)壁設有金屬層，所述陶瓷組件上的線路圖形通過所述側(cè)壁上的金屬層與所述PCB基板上的線路圖形連接。