[發明專利]一種PCB及其制造方法

有效

• 申請號: 201810040887.5
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108055767B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 李民善;紀成光;袁繼旺;呂紅剛;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種PCB，其特征在于，包括PCB基板(1)和陶瓷組件(2)；所述PCB基板(1)上設有容置槽(103)，所述陶瓷組件(2)嵌于所述容置槽(103)中，所述陶瓷組件(2)與所述容置槽(103)過盈配合，所述陶瓷組件(2)上設有線路圖形，所述陶瓷組件(2)上的線路圖形與所述PCB基板(1)上的線路圖形連通，所述陶瓷組件(2)包括陶瓷片(201)和銅層(202)，銅層(202)設置于所述陶瓷片(201)的上表面和/或下表面，陶瓷片(201)的水平截面呈正方形，包括兩組相對的尖角(2011)，容置槽(103)的水平截面也呈正方形并且其四個角均進行倒圓角處理，四個尖角(2011)正對四個圓角，并且四個尖角(2011)均與PCB基板(1)有部分重疊，即容置槽(103)弧角位置的對角線長度小于對應的陶瓷片(201)上相應尖角(2011)的對角線的長度；所述尖角(2011)的側壁設有金屬層(203)，所述陶瓷組件(2)上的線路圖形通過所述金屬層(203)與所述PCB基板(1)上的線路圖形連接。

2.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷組件(2)的上表面和/或下表面均設有銅層(202)，所述上表面和下表面中至少一個表面上的銅層(202)上設有線路圖形。

3.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬層(203)卡入所述容置槽(103)的側壁的深度為0.05mm～0.1mm。

4.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述容置槽(103)的深度等于所述陶瓷組件(2)的高度。

5.一種PCB的制造方法，用于制造權利要求1～4任一項所述的PCB，其特征在于，包括：

S1：制作具有容置槽(103)的PCB基板(1)，制作陶瓷組件(2)；其中，制作陶瓷組件(2)的方法包括：制作陶瓷片(201)，所述陶瓷片(201)上設有至少一組均能夠過盈的卡入所述容置槽(103)的側壁中的尖角(2011)；在所述尖角(2011)的側壁鍍金屬層(203)；

S2：將所述陶瓷組件(2)安裝到所述PCB基板(1)的容置槽(103)內，所述陶瓷組件(2)與所述PCB基板(1)過盈配合。

6.根據權利要求5所述的一種PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中：

具有容置槽(103)的PCB基板(1)的制造方法包括：制作基板；對基板進行沉銅、電鍍及圖形制作；在基板上加工容置槽(103)；

所述陶瓷組件(2)的制造方法還包括在所述陶瓷片(201)上表面和/或下表面鍍銅層(202)，在所述銅層(202)上制作線路圖形。

7.根據權利要求6所述的一種PCB的制造方法，其特征在于，還包括：

S3：對嵌有所述陶瓷組件(2)的所述PCB基板(1)整體進行阻焊和表面處理。

8.根據權利要求5所述的一種PCB的制造方法，其特征在于，還包括：

S3：對嵌有所述陶瓷組件(2)的所述PCB基板(1)整體進行沉銅、電鍍、線路圖形制作、阻焊及表面處理。