[發明專利]一種PCB及其制造方法在審
| 申請號： | 201810040886.0 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN108184307A | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發明（設計）人： | 陳正清;李民善;紀成光;袁繼旺;呂紅剛 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷組件 臺階槽 過盈配合 制造 發熱元件 快速散熱 上表面 下表面 上端 下端 電子產品 制作 | ||
1.一種PCB，其特征在于，包括PCB基板和陶瓷組件；所述PCB基板上設有臺階槽，所述陶瓷組件位于所述臺階槽中，所述陶瓷組件與所述臺階槽過盈配合。
2.根據權利要求1所述的PCB，其特征在于，所述臺階槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的橫截面積大于所述第二槽的橫截面積，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方，所述陶瓷組件位于所述第一槽內。
3.根據權利要求2所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷組件上設有至少一組相對的尖角，所述尖角均過盈的卡入所述第一槽的側壁中。
4.根據權利要求3所述的PCB，其特征在于，所述尖角卡入所述第一槽的側壁的深度為0.05mm～0.1mm。
5.根據權利要求2所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷組件的上表面與所述臺階槽的臺階面抵接，所述陶瓷組件的下表面與所述PCB基板的下表面齊平。
6.根據權利要求1～5任一項所述的PCB，其特征在于，所述陶瓷組件包括陶瓷片和銅層，所述陶瓷片上設有至少一組相對的尖角，銅層設置于所述陶瓷片的上表面和/或下表面。
7.一種PCB的制造方法，用于制造權利要求1～6任一項所述的PCB，其特征在于，包括：
S1：制作具有臺階槽的PCB基板，制作陶瓷組件；
S2：將所述陶瓷組件安裝到所述PCB基板的臺階槽內，所述陶瓷組件與所述PCB基板過盈配合。
8.根據權利要求7所述的一種PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中具有臺階槽的PCB基板的制造步驟包括：
制作基板；在基板上加工所述臺階槽，所述臺階槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的橫截面積大于所述第二槽的橫截面積，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方。
9.根據權利要求8所述的一種PCB的制造方法，其特征在于，所述S1中陶瓷組件的制造步驟包括：
制作陶瓷片，所述陶瓷片上設有至少一組均能夠過盈的卡入所述第一槽的側壁中的尖角；在所述陶瓷片上表面和/或下表面鍍銅層。
10.根據權利要求7～9任一項所述的一種PCB的制造方法，其特征在于，還包括：
S3：對嵌有所述陶瓷組件的所述PCB基板整體進行電鍍、線路圖形制作、阻焊及表面處理。
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