[發明專利]一種PCB及其制造方法

在審

• 申請號: 201810040886.0
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108184307A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 陳正清;李民善;紀成光;袁繼旺;呂紅剛
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及電子產品技術領域，具體公開一種PCB及其制造方法，該PCB包括PCB基板和陶瓷組件；所述PCB基板上設有臺階槽，所述陶瓷組件位于所述臺階槽中，所述陶瓷組件與所述臺階槽過盈配合，所述陶瓷組件的上表面不高出所述臺階槽的上端，所述陶瓷組件的下表面不高出所述臺階槽的下端；該制造方法包括，S1：制作具有臺階槽的PCB基板，制作陶瓷組件；S2：將所述陶瓷組件安裝到所述PCB基板的臺階槽內，所述陶瓷組件與所述PCB基板過盈配合。本發明提供的PCB及其制造方法，能實現發熱元件的快速散熱。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種PCB及其制造方法。

背景技術

印制電路板(Printedcircuitboard，簡稱PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印制電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

印制電路板從單層板發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量或者薄型等方向發展。

尤其是強化換熱方面，近年來，國內外對PCB的散熱速度的要求越來越高，對能實現快速散熱的PCB的需求也越來越旺盛。

發明內容

本發明的一個目的在于：提供一種PCB，能實現發熱元件的快速散熱。

本發明的另一個目的在于：提供一種PCB的制造方法，其生產的PCB能實現發熱元件的快速散熱。

為達此目的，一方面，本發明提供一種PCB，包括PCB基板和陶瓷組件；所述PCB基板上設有臺階槽，所述陶瓷組件位于所述臺階槽中，所述陶瓷組件與所述臺階槽過盈配合。

陶瓷組件通過與臺階槽過盈配合，可以很穩固的安裝在PCB基板上；使用時，將發熱元件安裝在陶瓷組件上，發熱元件產生的熱量傳遞到陶瓷組件上，陶瓷組件的散熱效率遠大于PCB基板，從而實現發熱元件的快速散熱；陶瓷組件整體嵌入PCB基板上的臺階槽中，陶瓷組件不需做底面倒角、邊緣鋸齒化處理，工藝簡單、制作成本低；陶瓷組件嵌入臺階槽中，具體的，陶瓷組件的高度小于臺階槽的深度，從而陶瓷組件只占據臺階槽的部分空間，從而安裝在臺階槽上的電子元件可以部分或者整體位于臺階槽中的另一部分空間中，可以有效的降低PCB的封裝體積，滿足產品小型化的需求。臺階槽可以在PCB基板上通過銑機銑削一次性加工完成。

作為優選，所述臺階槽包括第一槽和第二槽，所述第一槽的橫截面積大于所述第二槽的橫截面積，并且所述第一槽位于所述第二槽的下方，所述陶瓷組件位于所述第一槽內。

在將陶瓷組件安裝到PCB基板的過程中，由于陶瓷組件與第一槽過盈配合，可以通過第一槽與第二槽連通處的臺階面對陶瓷組件進行限位，防止陶瓷組件過度安裝。

作為優選，所述陶瓷組件上設有至少一組相對的尖角，所述尖角均過盈的卡入所述第一槽的側壁中。

具體的，通過對陶瓷組件施加壓力，可以將陶瓷組件上的尖角緩慢的壓進第一槽中，并且由于陶瓷組件的硬度大于PCB基板的硬度，陶瓷組件的尖角會將第一槽的側壁的對應位置擠壓變形，變形后的PCB基板將陶瓷組件牢牢的卡住，不會脫落，并且這種連接方式結構簡單，易于實施，可有效的降低PCB的制作成本。

作為優選，所述尖角卡入所述第一槽的側壁的深度為0.05mm～0.1mm。