[發明專利]一種印刷線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201810040240.2
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108200715A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 王江;張旻;顧敏杰;谷藤仁
• 申請（專利權）人: 上海三菱電機·上菱空調機電器有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 朱成之

一種印刷線路板及其制造方法，在印刷線路板上按照一定的大小、形狀和位置去除阻焊劑，增加露出銅箔的面積，并在去除阻焊劑的銅箔部位涂布焊錫，形成焊臺，增加了印刷線路板的散熱面積，提高了散熱效果，降低了控制電路的溫度，提高了穩定性，在提高散熱效果的同時又保證了良好的絕緣性，不影響設置了焊臺的銅箔與周圍銅箔之間的絕緣。

技術領域

本發明涉及一種印刷線路板及其制造方法。

背景技術

印刷線路板通過銅箔傳導電流，銅箔具有內阻，在傳導電流的過程中，由于電流熱效應，電流通過銅箔時，會產生熱量。如果不及時將該熱量散發出去，印刷線路板就會持續的升溫，接觸印刷線路板的電子元器件可能會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。

目前廣泛應用的印刷線路板所用基材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅基材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，當銅箔產生熱量時候，幾乎不能經印刷線路板本身樹脂傳導熱量，而是通過銅箔向周圍空氣中散熱。

印刷線路板的銅箔上通常覆蓋阻焊劑，阻焊劑的作用在于防止焊錫接觸不需要焊接的銅箔。由于阻焊劑具有絕緣特性，覆蓋在銅箔上可確保銅箔間的電氣絕緣，因此當銅箔傳導電流產生熱量時候，阻焊劑會影響銅箔散熱。

隨著變頻空調室外機電控總成中電子部品集成化程度越來越高，在工作狀態時因為電流熱效應，印刷線路板中的電子部品可能會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降，從而導致變頻空調室外機的性能下降。

發明內容

本發明提供一種印刷線路板及其制造方法，在保證絕緣性的同時，增加了印刷線路板的散熱面積，提高了散熱效果，降低了控制電路的溫度，提高了穩定性。

為了達到上述目的，本發明提供一種印刷線路板，包含：

基材；

間隔設置在基材上的多個銅箔；

設置在每個銅箔上的多個焊臺；

以及，覆蓋在銅箔上的阻焊劑，阻焊劑的高度低于焊臺的高度，使焊臺的頂部暴露在阻焊劑之外，阻焊劑覆蓋銅箔上未被焊臺遮擋的所有表面。

所述的基材的材料采用環氧玻璃布基材，或酚醛樹脂玻璃布基材，或紙基基材。

所述的銅箔的厚度為35～55μm。

所述的焊臺采用錫銀銅合金，或錫銅合金，焊臺的厚度≥150μm。

所述的阻焊劑的材料采用丙烯酸低聚物，成型后的阻焊劑的厚度為5μm～25μm。

所述的最外側焊臺的最靠近銅箔邊緣的側邊與銅箔邊緣之間的距離d≥1mm。

本發明還提供一種變頻空調控制電路，包含所述的印刷線路板。

本發明還提供一種制造印刷線路板的方法，包含以下步驟：

在基材上制備多個銅箔；

根據需要暴露銅箔的位置設置阻焊劑數據區域；

所述的阻焊劑數據區域包含：銅箔上的多個確定了位置、形狀和大小的區域；

根據阻焊劑數據區域在銅箔上制備阻焊劑，使阻焊劑覆蓋除了阻焊劑數據區域之外的所有銅箔，而阻焊劑數據區域處的銅箔外露；

在阻焊劑數據區域處的銅箔上焊接形成焊臺。

采用寫真法制備阻焊劑的方法包含以下步驟：

將阻焊劑數據通過轉印機轉印到菲林片上，需要露出銅箔的區域會轉印到菲林片上；

將印刷線路板整版涂布阻焊劑；