[發明專利]一種印刷線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201810040240.2
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108200715A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 王江;張旻;顧敏杰;谷藤仁
• 申請（專利權）人: 上海三菱電機·上菱空調機電器有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249
• 代理人: 朱成之

1.一種印刷線路板，其特征在于，包含：

基材（1）；

間隔設置在基材（1）上的多個銅箔（2）；

設置在銅箔（2）上的多個焊臺（4）；

以及，覆蓋在銅箔（2）上的阻焊劑（3），阻焊劑（3）的高度低于焊臺（4）的高度，使焊臺（4）的頂部暴露在阻焊劑（3）之外，阻焊劑（3）覆蓋銅箔（2）上未被焊臺（4）遮擋的所有表面。

2.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述的基材（1）的材料采用環氧玻璃布基材，或酚醛樹脂玻璃布基材，或紙基基材。

3.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述的銅箔（2）的厚度為35～55μm。

4.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述的焊臺（4）采用錫銀銅合金，或錫銅合金，焊臺（4）的厚度≥150μm。

5.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述的阻焊劑（3）的材料采用丙烯酸低聚物，成型后的阻焊劑（3）的厚度為5μm～25μm。

6.如權利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述的最外側焊臺（4）的最靠近銅箔（2）邊緣的側邊與銅箔（2）邊緣之間的距離d≥1mm。

7.一種變頻空調控制電路，其特征在于，包含如權利要求1-6中任意一項所述的印刷線路板。

8.一種制造如權利要求1-6中任意一項所述的印刷線路板的方法，其特征在于，包含以下步驟：

在基材（1）上制備多個銅箔（2）；

根據需要暴露銅箔的位置設置阻焊劑數據區域；

所述的阻焊劑數據區域包含：銅箔上的多個確定了位置、形狀和大小的區域；

根據阻焊劑數據區域在銅箔（2）上制備阻焊劑（3），使阻焊劑（3）覆蓋除了阻焊劑數據區域（5）之外的所有銅箔（2），而阻焊劑數據區域（5）處的銅箔（2）外露；

在阻焊劑數據區域（5）處的銅箔（2）上焊接形成焊臺（4）。

9.如權利要求8所述的制造印刷線路板的方法，其特征在于，采用寫真法制備阻焊劑的方法包含以下步驟：

將阻焊劑數據通過轉印機轉印到菲林片上，需要露出銅箔的區域會轉印到菲林片上；

將印刷線路板整版涂布阻焊劑；

將菲林片固定在印刷線路板上進行UV曝光，未被菲林片上阻焊劑數據區域遮擋的阻焊劑被固化，被菲林片上阻焊劑數據區域遮擋的阻焊劑未被固化；

進行顯影工序，未被固化的阻焊劑被藥劑清洗掉，露出銅箔，而被固化的阻焊劑繼續覆蓋在銅箔上。

10.如權利要求9所述的制造印刷線路板的方法，其特征在于，采用印刷法制備阻焊劑的方法包含以下步驟：

將阻焊劑數據通過轉印機轉印到菲林片上，需要露出銅箔的區域會轉印到菲林片上；

使用曝光機將菲林片上的阻焊劑數據區域轉印到印刷線路板阻焊劑印刷用網板上，需要露出銅箔的區域會在網板上留下陰影；

采用阻焊劑印刷用網板在銅箔上印刷阻焊劑，網板上的陰影導致阻焊劑不能透過網板印刷到印刷線路板上，從而露出銅箔，而其余部分的銅箔則被阻焊劑覆蓋。

11.如權利要求10所述的制造印刷線路板的方法，其特征在于，制備焊臺的方法可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝；

采用回流焊工藝制備焊臺的方法包含以下步驟：

使用金屬網板在露出的銅箔位置上開孔，在孔內涂布錫膏，通過回流焊加熱到錫膏熔解溫度，錫膏變成液態，冷卻后錫膏由液態變成固態，形成焊臺；

采用波峰焊工藝制備焊臺的方法包含以下步驟：

預先將焊錫由固態加熱熔解至液態，通過噴嘴將焊錫噴到露出的銅箔表面，焊錫冷卻后變成固態形成焊臺。