[發(fā)明專利]吹氣裝置、吸附機(jī)臺和柔性基板承載系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810039686.3 | 申請日: | 2018-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN108257906B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 倪靜凱;王偉;尹維賀 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 吹氣 裝置 吸附 機(jī)臺 柔性 承載 系統(tǒng) | ||
本發(fā)明提供一種吹氣裝置,所述吹氣裝置包括至少一個勻流本體、擋氣板和多個噴氣嘴,每個所述勻流本體都包括氣嘴設(shè)置表面和勻流表面,所述勻流表面包括與所述氣嘴設(shè)置表面相接的相接邊和與所述相接邊相對的出氣邊,所述擋氣板與所述氣嘴設(shè)置表面相對設(shè)置,所述氣嘴設(shè)置表面上設(shè)置有多個所述噴氣嘴,其中,所述出氣邊的中部向外凸出,和/或多個所述噴氣嘴排列在中部外凸的曲線上。本發(fā)明還提供一種吸附機(jī)臺和一種柔性基板承載裝置。利用所述柔性基板承載裝置吸附柔性基板時,可以將柔性基板平整地吸附在吸附機(jī)臺上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及柔性面板加工設(shè)備領(lǐng)域,具體地,涉及一種吹氣裝置、一種吸附機(jī)臺和一種包括所述吹氣裝置和所述吸附機(jī)臺的柔性基板承載系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在制造柔性面板的不同工藝中,需要將柔性面板從一個加工設(shè)備移動至另一個加工設(shè)備。通常,加工設(shè)備包括用于吸附柔性面板的吸附機(jī)臺。為了吸附在吸附機(jī)臺上的柔性面板上不存在褶皺,通常,在吸附的過程中,會利用設(shè)置在吸附基板上方的吹氣裝置對柔性面板進(jìn)行吹氣。
圖1中所示的是一種吹氣裝置,該吹氣裝置包括勻流本體110、多個噴氣嘴120和擋氣板130。圖2中所示的是包括圖1中吹氣裝置的柔性基板承載系統(tǒng)。如圖2所示,柔性基板承載系統(tǒng)包括所述吹氣裝置和吸附機(jī)臺200。在將柔性基板300吸附在吸附機(jī)臺上的過程中,吸附機(jī)臺沿圖2中實線箭頭的方向移動,吸附機(jī)臺上的吸附孔,從左至右依次打開。吹氣裝置吹出的氣體如圖2中虛線箭頭所示。通過吹氣裝置吹出的氣體可以將柔性基板300與吸附機(jī)臺200的吸附表面之間的空氣擠出。
吸附完畢后,進(jìn)行后續(xù)工藝。例如,可以在柔性基板上貼附保護(hù)膜。但是,將柔性基板吸附在吸附機(jī)臺上之后,柔性面板的兩端發(fā)生翹曲的幾率較大,并且,吸附過程中也可能會發(fā)生真空漏極導(dǎo)致設(shè)備報警,降低生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種吹氣裝置、一種吸附機(jī)臺和一種包括該吹氣裝置和吸附機(jī)臺的柔性基板承載系統(tǒng),以解決上述技術(shù)問題中的至少一者。
作為本發(fā)明的一個方面,提供一種吹氣裝置,所述吹氣裝置包括至少一個勻流本體、擋氣板和多個噴氣嘴,每個所述勻流本體都包括氣嘴設(shè)置表面和勻流表面,所述勻流表面包括與所述氣嘴設(shè)置表面相接的相接邊和與所述相接邊相對的出氣邊,所述擋氣板與所述氣嘴設(shè)置表面相對設(shè)置,所述氣嘴設(shè)置表面上設(shè)置有多個所述噴氣嘴,其中,所述出氣邊為中部外凸的第一曲線,和/或多個所述噴氣嘴排列在中部外凸的第一曲線上。
優(yōu)選地,所述勻流表面包括外凸曲面和與所述外凸曲面相接的平斜面,所述平斜面朝向遠(yuǎn)離所述氣嘴設(shè)置表面的方向傾斜,所述外凸曲面的一條邊形成為所述相接邊,所述外凸曲面上與所述相接邊相對的邊與所述平斜面相接,所述平斜面上與所述外凸曲面相間隔的邊形成為所述出氣邊。
優(yōu)選地,所述吹氣裝置包括兩個所述勻流本體,所述勻流本體還包括背面,所述背面與所述氣嘴設(shè)置表面相接,且與所述勻流表面相對設(shè)置,兩個所述勻流本體的背面相貼合。
作為本發(fā)明的第二個方面,提供一種吸附機(jī)臺,所述吸附機(jī)臺包括機(jī)臺本體,其中,所述機(jī)臺本體的吸附表面包括至少一個吸附區(qū),每個所述吸附區(qū)內(nèi)都設(shè)置有多個氣孔組,每個所述氣孔組包括多個吸附孔,在同一個所述氣孔組中,多個所述吸附孔排列在中部外凸的第二曲線上,多個所述氣孔組沿第一方向依次排列,在同一個所述吸附區(qū)中,氣孔組的凸出方向一致。
優(yōu)選地,每個所述吸附區(qū)中還包括初始定位孔和最終定位孔,在任意給一個所述吸附區(qū)中,所述初始定位孔設(shè)置在吸附區(qū)的第一方向的一側(cè),所述最終定位孔設(shè)置在所述吸附區(qū)的第一方向的另一側(cè),且位于所述機(jī)臺本體的角部,所述初始定位孔沿所述機(jī)臺本體的厚度方向貫穿所述機(jī)臺本體,所述最終定位孔沿所述機(jī)臺本體的厚度方向貫穿所述機(jī)臺本體。
優(yōu)選地,所述機(jī)臺本體包括沿所述第一方向排列的兩個所述吸附區(qū),不同所述吸附區(qū)中的氣孔組的凸出方向相反。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于京東方科技集團(tuán)股份有限公司,未經(jīng)京東方科技集團(tuán)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810039686.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





