[發明專利]吹氣裝置、吸附機臺和柔性基板承載系統有效
| 申請號: | 201810039686.3 | 申請日: | 2018-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN108257906B | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 倪靜凱;王偉;尹維賀 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吹氣 裝置 吸附 機臺 柔性 承載 系統 | ||
1.一種吹氣裝置,所述吹氣裝置包括至少一個勻流本體、擋氣板和多個噴氣嘴,每個所述勻流本體都包括氣嘴設置表面和勻流表面,所述勻流表面包括與所述氣嘴設置表面相接的相接邊和與所述相接邊相對的出氣邊,所述擋氣板與所述氣嘴設置表面相對設置,所述氣嘴設置表面上設置有多個所述噴氣嘴,其特征在于,所述出氣邊的形狀為中部外凸的第一曲線,和/或多個所述噴氣嘴排列在中部外凸的第一曲線上。
2.根據權利要求1所述的吹氣裝置,其特征在于,所述勻流表面包括外凸曲面和與所述外凸曲面相接的平斜面,所述平斜面朝向遠離所述氣嘴設置表面的方向傾斜,所述外凸曲面的一條邊形成為所述相接邊,所述外凸曲面上與所述相接邊相對的邊與所述平斜面相接,所述平斜面上與所述外凸曲面相間隔的邊形成為所述出氣邊。
3.根據權利要求1或2所述的吹氣裝置,其特征在于,所述吹氣裝置包括兩個所述勻流本體,所述勻流本體還包括背面,所述背面與所述氣嘴設置表面相接,且與所述勻流表面相對設置,兩個所述勻流本體的背面相貼合。
4.一種吸附機臺,所述吸附機臺包括機臺本體,其特征在于,所述機臺本體的吸附表面包括至少一個吸附區,每個所述吸附區內都設置有多個氣孔組,每個所述氣孔組包括多個吸附孔,在同一個所述氣孔組中,多個所述吸附孔排列在中部外凸的第二曲線上,多個所述氣孔組沿第一方向依次排列,在同一個所述吸附區中,氣孔組的凸出方向一致;
所述第二曲線的形狀與權利要求1至3中任意一項所述的吹氣裝置中的所述第一曲線的形狀一致。
5.根據權利要求4所述的吸附機臺,其特征在于,每個所述吸附區中還包括初始定位孔和最終定位孔,在任意給一個所述吸附區中,所述初始定位孔設置在吸附區的第一方向的一側,所述最終定位孔設置在所述吸附區的第一方向的另一側,且位于所述機臺本體的角部,所述初始定位孔沿所述機臺本體的厚度方向貫穿所述機臺本體,所述最終定位孔沿所述機臺本體的厚度方向貫穿所述機臺本體。
6.根據權利要求4或5所述的吸附機臺,其特征在于,所述機臺本體包括沿所述第一方向排列的兩個所述吸附區,不同所述吸附區中的氣孔組的凸出方向相反。
7.一種柔性基板承載系統,所述柔性基板承載系統包括吸附機臺、吹氣裝置和控制裝置,其特征在于,所述吹氣裝置為權利要求1至3中任意一項所述的吹氣裝置,所述吸附機臺為權利要求4至6中任意一項所述的吸附機臺,所述吹氣裝置間隔設置在所述吸附機臺的吸附表面的上方,所述控制裝置用于控制所述吹氣裝置與所述吸附機臺之間產生與所述第一方向平行的相對移動,所述吹氣裝置的出氣邊朝向所述吸附機臺,所述勻流本體的數量與所述吸附區的數量一致,所述勻流本體中的第一曲線的形狀與相應的吸附區中的第二曲線一致,所述控制裝置還用于控制位于所述吸附機臺的相對移動方向下游的氣孔組至所述吸附機臺的相對移動方向上游的氣孔組依次開始吸氣。
8.根據權利要求7所述的柔性基板承載系統,其特征在于,所述吸附機臺為權利要求5所述的吸附機臺,所述控制裝置能夠控制所述初始定位孔在該初始定位孔所在的吸附區中的氣孔組開始吸氣之前吸氣,并且所述控制裝置還能夠控制所述最終定位孔在該最終定位孔中的氣孔組均吸氣后開始吸氣,所述初始定位孔位于所述吸附區的下游側。
9.根據權利要求7或8所述的柔性基板承載系統,其特征在于,所述柔性基板承載系統還包括基板運輸裝置,所述基板運輸裝置用于將柔性基板移動至所述吸附機臺的上方,并將所述柔性基板釋放在所述吸附表面上。
10.根據權利要求9所述的柔性基板承載系統,其特征在于,所述吸附機臺為權利要求5所述的吸附機臺,所述基板運輸裝置包括固定板、與所述固定板間隔設置的吸附件、連接在所述吸附件與所述固定板之間的連桿、吹氣盤和吹氣盤固定件,所述吸附件用于吸附所述柔性基板,所述吹氣盤固定件將所述吹氣盤固定在所述固定板上,并使得所述吹氣盤位于所述固定板和所述吸附件之間,所述吸附件上與所述吹氣盤對應的位置處形成有開口,所述開口的面積不小于所述吹氣盤的面積,且當所述基板運輸裝置將所述柔性基板釋放在所述柔性基板上后,所述吹氣盤的位置與所述初始定位孔的位置相對應。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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