[發(fā)明專利]基板處理裝置、基板處理方法以及存儲(chǔ)介質(zhì)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810039204.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108335996A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 福井祥吾;內(nèi)田范臣;小原隆憲;篠原英隆;錦戶修一;浦智仁;元山祐彌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 上表面 下表面 基板 處理液 處理液供給機(jī)構(gòu) 基板處理裝置 存儲(chǔ)介質(zhì) 基板處理 對(duì)基板 液處理 基板保持旋轉(zhuǎn)部 基板旋轉(zhuǎn) 并行 清洗 污染 | ||
提供一種基板處理裝置、基板處理方法以及存儲(chǔ)介質(zhì)。本發(fā)明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的處理液而基板的下表面被污染。本發(fā)明在一邊利用基板保持旋轉(zhuǎn)部使基板旋轉(zhuǎn)一邊并行地進(jìn)行基板的上表面和下表面的液處理之后,在使基板的上表面和下表面的液處理這兩方結(jié)束時(shí),控制部(18)先使處理液供給機(jī)構(gòu)(73)對(duì)基板的上表面的處理液的供給結(jié)束,之后使處理液供給機(jī)構(gòu)(71)對(duì)基板的下表面的處理液的供給結(jié)束。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種向基板供給處理液來(lái)進(jìn)行液處理的技術(shù)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體裝置的制造中,有時(shí)在將半導(dǎo)體晶圓等基板的器件形成面設(shè)為下表面、將半導(dǎo)體晶圓等基板保持為水平并繞鉛垂軸線旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下,向基板的上表面和下表面供給清洗液(例如,清洗用藥液或沖洗液),來(lái)對(duì)該上表面和該下表面實(shí)施清洗處理。此時(shí),也存在使刷與基板的上表面接觸等來(lái)以物理方式進(jìn)行清洗的情況(專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2016-149470號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
然而,在使刷與基板的上表面接觸等來(lái)以物理方式進(jìn)行清洗時(shí),存在由于刷的變形而導(dǎo)致處理液的霧沫增大的情況。在該情況下,有可能在氣氛中飛濺的霧沫不僅附著于基板的上表面,而且還會(huì)繞到下表面并附著于下表面,導(dǎo)致下表面的器件形成面污染。
另外,有時(shí)供給到基板的上表面的處理液、該處理液的霧沫繞到基板的下表面并附著于下表面的器件形成面。存在所附著的處理液中含有從基板的上表面去除的微粒等不需要的物質(zhì)的情況,因此有時(shí)會(huì)導(dǎo)致器件形成面被污染。
本發(fā)明的目的在于,防止由于在基板的上表面的清洗中所使用的刷的變形而導(dǎo)致基板的下表面被污染。
另外,本發(fā)明的目的在于,防止由于在基板的上表面的清洗中所使用的處理液而導(dǎo)致基板的下表面被污染。
為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明的第一方面提供一種基板處理裝置,通過(guò)對(duì)基板供給處理液來(lái)對(duì)基板進(jìn)行液處理,所述基板處理裝置的特征在于,具備:基板保持旋轉(zhuǎn)部,其保持基板并使該基板旋轉(zhuǎn);處理液供給機(jī)構(gòu),其對(duì)基板的上表面供給處理液;以及刷,在利用所述處理液供給機(jī)構(gòu)供給處理液時(shí),該刷一邊使清洗體與所述基板的上表面接觸并使所述清洗體旋轉(zhuǎn),一邊清洗所述基板,其中,所述刷的清洗體的周緣部具有在側(cè)視時(shí)向外側(cè)翹曲的形狀。
本發(fā)明的第二方面提供一種基板處理裝置,其特征在于,在第一方面的基板處理裝置中,所述刷包括第一清洗體和由比所述第一清洗體硬的材料形成的第二清洗體,所述第一清洗體的周緣部具有向外側(cè)翹曲的形狀。
本發(fā)明的第三方面提供一種基板處理裝置,其特征在于,在第二方面的基板處理裝置中,在比所述第一清洗體靠徑向內(nèi)側(cè)的位置配置有多個(gè)所述第二清洗體。
本發(fā)明的第四方面提供一種基板處理裝置,其特征在于,在第二方面的基板處理裝置中,所述第一清洗體為海綿狀材料。
本發(fā)明的第五方面提供一種基板處理裝置,其特征在于,在第二方面的基板處理裝置中,所述第二清洗體為植毛。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





