[發明專利]基板處理裝置、基板處理方法以及存儲介質在審
| 申請號: | 201810039204.4 | 申請日: | 2018-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN108335996A | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 福井祥吾;內田范臣;小原隆憲;篠原英隆;錦戶修一;浦智仁;元山祐彌 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上表面 下表面 基板 處理液 處理液供給機構 基板處理裝置 存儲介質 基板處理 對基板 液處理 基板保持旋轉部 基板旋轉 并行 清洗 污染 | ||
1.一種基板處理裝置,通過對基板供給處理液來對基板進行液處理,所述基板處理裝置的特征在于,具備:
基板保持旋轉部,其保持基板并使該基板旋轉;
處理液供給機構,其對基板的上表面供給處理液;以及
刷,在利用所述處理液供給機構供給處理液時,該刷一邊使清洗體與所述基板的上表面接觸并使所述清洗體旋轉,一邊清洗所述基板,
其中,所述刷的清洗體的周緣部具有在側視時向外側翹曲的形狀。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述刷包括第一清洗體和由比所述第一清洗體硬的材料形成的第二清洗體,所述第一清洗體的周緣部具有向外側翹曲的形狀。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
在比所述第一清洗體靠徑向內側的位置配置有多個所述第二清洗體。
4.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一清洗體為海綿狀材料。
5.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第二清洗體為植毛。
6.一種基板處理裝置,通過對基板供給處理液來對基板進行液處理,所述基板處理裝置的特征在于,具備:
基板保持旋轉部,其保持基板并使該基板旋轉;
第一處理液供給機構,其對基板的上表面供給處理液;
第二處理液供給機構,其對基板的下表面供給處理液;以及
控制部,其對使用了所述第一處理液供給機構和所述第二處理液供給機構的處理進行控制,
其中,在一邊利用所述基板保持旋轉部使基板旋轉一邊并行地進行基板的上表面和下表面的液處理之后,在使基板的上表面和下表面的液處理這兩方結束時,所述控制部先使所述第一處理液供給機構對所述基板的上表面的處理液的供給結束,之后,使所述第二處理液供給機構對所述基板的下表面的處理液的供給結束。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制部先使所述第一處理液供給機構對所述基板的上表面的處理液的供給結束,在殘存的處理液由于所述基板的旋轉的離心力而被從所述基板的上表面去除之后,使所述第二處理液供給機構對所述基板的下表面的處理液的供給結束。
8.根據權利要求6或7所述的基板處理裝置,其特征在于,
在使所述基板的上表面和下表面的液處理這兩方開始時,所述控制部先使所述第二處理液供給機構對所述基板的下表面的處理液的供給開始,之后,使所述第一處理液供給機構對所述基板的上表面的處理液的供給開始。
9.根據權利要求6~8中的任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,還具備刷,在對所述基板的上表面進行液處理時,該刷一邊使清洗體與所述基板的上表面接觸并使所述清洗體旋轉,一邊清洗所述基板,
所述刷的清洗體的周緣部具有在側視時向外側翹曲的形狀。
10.根據權利要求6~9中的任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板保持旋轉部具有:
底板,其用于使基板旋轉;
支承構件,其設置于所述底板的上方并支承所述基板;以及
多個導銷,所述多個導銷設置于所述底板的上方,向從裝置外部搬送來的基板被所述支承構件支承的位置引導所述基板,
其中,所述多個導銷中的各個導銷具有沿與所述底板的周緣交叉的方向延伸的槽部,所述槽部沿在所述液處理時從所述基板的周緣流過的處理液的方向傾斜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





