[發明專利]一種灌膠式芯片卡

在審

• 申請號: 201810038003.2
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108171308A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 鄭孟仁
• 申請（專利權）人: 梵利特智能科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268
• 代理人: 李先鋒

本發明公開了一種灌膠式芯片卡，包括底飾板、灌膠板、骨架板、頂飾板、卡座、芯片、定位頭、線圈槽、銅線圈，先將芯片壓入卡座內，設置在卡座上的限位頭將芯片卡緊，隨后，將設置在卡座上的定位頭插入定位孔內，隨后，經灌膠孔向下儲膠槽內灌入膠液，膠液經灌膠槽流入上儲膠槽內，膠液固化后，下儲膠槽內的膠液將卡座與灌膠板進行連接，上儲膠槽內的膠液將卡座與芯片固連，從而將芯片定位、固定，隨后，將骨架板與灌膠板固定牢固，將銅線圈與芯片進行焊接相連，隨后，將頂飾板、底飾板分別與骨架板和灌膠板依次粘接固連即可。該裝置結構簡單，能對芯片進行快速定位及快速固定，采用便于灌膠的結構設計，有效提高生產效率。

技術領域

本發明涉及一種芯片卡，尤其涉及一種一種灌膠式芯片卡。

背景技術

現有的電子芯片卡，其是由一卡片本體、及一設于卡片本體上的芯片所構成，該卡片本體內部埋設與芯片連接形成導通的感測線圈，從而構成一電子芯片卡。目前，芯片與卡片本體均通過粘接的方式連接，即將芯片安裝面涂上膠水在與卡片本體連接，由于芯片體積較小，直接涂膠較為困難，導致生產效率較低。鑒于以上缺陷，實有必要設計一種灌膠式芯片卡。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種灌膠式芯片卡，來解決的直接向芯片安裝面涂膠較為困難導致生產效率低的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種灌膠式芯片卡，包括底飾板、灌膠板、骨架板、頂飾板、卡座、芯片、定位頭、線圈槽、銅線圈，所述的灌膠板位于底飾板上端，所述的灌膠板與底飾板粘接相連，所述的骨架板位于灌膠板上端，所述的骨架板與灌膠板粘接相連，所述的頂飾板位于骨架板上端，所述的頂飾板與骨架板粘接相連，所述的卡座貫穿骨架板且位于灌膠板頂部，所述的卡座與灌膠板粘接相連，所述的芯片位于卡座內側且貫穿頂飾板，所述的芯片與卡座粘接相連，所述的卡座還設有定位頭，所述的定位頭與卡座一體相連，所述的骨架板還設有線圈槽，所述的線圈槽不貫穿骨架板主體，所述的銅線圈位于線圈槽內，所述的銅線圈與芯片焊接相連。

本發明進一步的改進如下：

進一步的，所述的灌膠板還設有定位孔，所述的定位孔貫穿灌膠板主體。

進一步的，所述的灌膠板還設有灌膠孔，所述的灌膠孔貫穿灌膠板主體。

進一步的，所述的卡座還設有限位頭，所述的限位頭位于卡座內側，所述的限位頭與卡座一體相連。

進一步的，所述的卡座還設有灌膠槽，所述的灌膠槽貫穿卡座。

進一步的，所述的卡座還設有上儲膠槽，所述的上儲膠槽位于卡座內側底部，所述的上儲膠槽不貫穿卡座主體。

進一步的，所述的卡座還設有下儲膠槽，所述的下儲膠槽位于卡座外側底部，所述的下儲膠槽不貫穿卡座主體，所述下儲膠槽的軸線與上儲膠槽的軸線重合。

與現有技術相比，該灌膠式芯片卡，加工時，先將芯片壓入卡座內，設置在卡座上的限位頭將芯片卡緊，隨后，將設置在卡座上的定位頭插入定位孔內，隨后，經灌膠孔向下儲膠槽內灌入膠液，膠液經灌膠槽流入上儲膠槽內，膠液固化后，下儲膠槽內的膠液將卡座與灌膠板進行連接，上儲膠槽內的膠液將卡座與芯片固連，從而將芯片定位、固定，隨后，將骨架板與灌膠板固定牢固，將銅線圈與芯片進行焊接相連，隨后，將頂飾板、底飾板分別與骨架板和灌膠板依次粘接固連即可。該裝置結構簡單，能對芯片進行快速定位及快速固定，采用便于灌膠的結構設計，有效提高生產效率。

附圖說明

圖1示出本發明結構示意圖

圖2示出本發明卡座俯視圖

圖中：底飾板1、灌膠板2、骨架板3、頂飾板4、卡座5、芯片6、定位頭7、線圈槽8、銅線圈9、定位孔201、灌膠孔202、限位頭501、灌膠槽502、上儲膠槽503、下儲膠槽504。