[發明專利]一種灌膠式芯片卡在審
| 申請號： | 201810038003.2 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN108171308A | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 鄭孟仁 | 申請（專利權）人： | 梵利特智能科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 李先鋒 |
| 地址： | 215000 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 灌膠 卡座 膠液 儲膠槽 芯片 骨架板 芯片卡 底飾板 定位頭 銅線圈 固連 飾板 插入定位 快速定位 快速固定 生產效率 芯片定位 裝置結構 板固定 灌膠槽 灌膠孔 限位頭 線圈槽 灌入 壓入 粘接 固化 焊接 | ||
1.一種灌膠式芯片卡，其特征在于包括底飾板、灌膠板、骨架板、頂飾板、卡座、芯片、定位頭、線圈槽、銅線圈，所述的灌膠板位于底飾板上端，所述的灌膠板與底飾板粘接相連，所述的骨架板位于灌膠板上端，所述的骨架板與灌膠板粘接相連，所述的頂飾板位于骨架板上端，所述的頂飾板與骨架板粘接相連，所述的卡座貫穿骨架板且位于灌膠板頂部，所述的卡座與灌膠板粘接相連，所述的芯片位于卡座內側且貫穿頂飾板，所述的芯片與卡座粘接相連，所述的卡座還設有定位頭，所述的定位頭與卡座一體相連，所述的骨架板還設有線圈槽，所述的線圈槽不貫穿骨架板主體，所述的銅線圈位于線圈槽內，所述的銅線圈與芯片焊接相連。
2.如權利要求1所述的灌膠式芯片卡，其特征在于所述的灌膠板還設有定位孔，所述的定位孔貫穿灌膠板主體。
3.如權利要求1所述的灌膠式芯片卡，其特征在于所述的灌膠板還設有灌膠孔，所述的灌膠孔貫穿灌膠板主體。
4.如權利要求1所述的灌膠式芯片卡，其特征在于所述的卡座還設有限位頭，所述的限位頭位于卡座內側，所述的限位頭與卡座一體相連。
5.如權利要求1所述的灌膠式芯片卡，其特征在于所述的卡座還設有灌膠槽，所述的灌膠槽貫穿卡座。
6.如權利要求1所述的灌膠式芯片卡，其特征在于所述的卡座還設有上儲膠槽，所述的上儲膠槽位于卡座內側底部，所述的上儲膠槽不貫穿卡座主體。
7.如權利要求1所述的灌膠式芯片卡，其特征在于所述的卡座還設有下儲膠槽，所述的下儲膠槽位于卡座外側底部，所述的下儲膠槽不貫穿卡座主體，所述下儲膠槽的軸線與上儲膠槽的軸線重合。
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