[發明專利]一種晶圓電鍍治具

在審

• 申請號: 201810037589.0
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN108048887A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 黃雷
• 申請（專利權）人: 昆山成功環保科技有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/06
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

本發明涉及了一種晶圓電鍍治具，其包括：治具本體，其上設置有凹槽；在該凹槽的底部設置有彈性導電環，用于承載晶圓的下表面；還包括蓋板，其上設置有彈性墊環；當蓋板對晶圓上表面進行壓緊時形成一腔體；在蓋板上設置有開口，以使得電鍍液流入腔體。在彈性墊環的作用下，晶圓的下表面與彈性導電環緊靠在一起，導電方式為面接觸，因此，大大提高了電流在晶圓上分布的均勻性及電流密度，再者，晶圓與彈性導電環之間存在一定壓力，即使電鍍液發生震蕩也不會導致發生接觸不良現象，另外，晶圓在彈性導電環的緊壓作用下，使得電鍍液與晶圓的下表面隔絕，避免晶圓在電鍍工序中發生藥水交叉侵蝕現象，從而提高了其電鍍質量。

技術領域

本發明涉及晶圓電鍍裝置，特別是涉及一種晶圓電鍍治具。

背景技術

在電鍍工藝過程中，常需要將晶圓放置于晶圓電鍍治具上，晶圓電鍍治具上設置有多個導電彈片，這些導電彈片與晶圓電鍍治具上的晶圓相接觸，因此，晶圓電鍍治具上的晶圓在電鍍工藝中可與外部電源相連，進而通過電鍍液的分解可在其表面形成所需鍍層。在電鍍工藝過程中，由于導電彈片使用時間較長或電鍍液的振動等因素，常使得導電彈片發生松動，這就使得晶圓與導電彈片之間極易發生接觸不良現象，進而影響晶圓的電鍍效果。

發明內容

本發明要解決的問題在于提供一種結構簡單，使得晶圓受力均勻，且導電均勻，電鍍質量高的晶圓電鍍治具。

為了解決上述技術問題，本發明涉及了一種晶圓電鍍治具，其包括：

治具本體，其上設置有凹槽，該凹槽的外形、尺寸與晶圓相適配，且在該凹槽的底部設置有與外部電路相連接的彈性導電環，用于承載晶圓的下表面；

蓋板，其上設置有彈性墊環，當蓋板對晶圓上表面進行壓緊時形成一腔體；

在蓋板上設置有開口，以使得電鍍液流入腔體。

在蓋板彈性墊環的作用下，晶圓的下表面與設置于凹槽底部的彈性導電環緊靠在一起，因此，導電方式由傳統的點接觸、線接觸轉變為面接觸，大大提高了電流在晶圓上分布的均勻性及電流密度，再者，晶圓與彈性導電環之間存在一定壓力，即使電鍍液發生震蕩也不會導致接觸不良現象發生，另外，晶圓在彈性導電環的緊壓作用下，使得電鍍液與晶圓的下表面隔絕，避免在電鍍工序中發生藥水交叉侵蝕現象，從而提高了晶圓電鍍質量。

作為本發明的進一步改進，在凹槽內設置有第一環形槽，以用來放置彈性導電環。

彈性導電環設置在第一環形槽內，這樣一來，避免了治具在長期使用過程中彈性導電環發生纏結現象，且避免了在壓緊晶圓過程中彈性導電環發生翻轉，進而導致晶圓表面電流分布不均勻的問題。

作為本發明的進一步改進，彈性導電環數量為多個，同心布置。

彈性導電環數量設置為多個，且同心布置，這樣的設置方式進一步提高了晶圓表面電流分布的均勻性，且在一定程度上避免了在電鍍過程中晶圓發生平面度超差的現象。

作為本發明的進一步改進，彈性墊環與最外圈彈性導電環的尺寸相一致、且位置相對應。

彈性墊環與彈性導電環尺寸一致，且分別設置于晶圓的上、下表面對應位置，這樣一來，避免了晶圓因受力不均而導致破裂的現象。

作為本發明的進一步改進，彈性導電環材質為導電橡膠。

導電橡膠具有較好的電磁密封性和水汽密封能力，且在一定數值內壓力的作用下，其才具有良好的導電性。這樣一來，只有當蓋板對晶圓的壓力達到額定范圍值時，晶圓表面才會有充足的電流通過。此時，彈性導電環與晶圓下表面完全貼死，進而使得晶圓下表面完全與電鍍液隔絕，從而保證了晶圓下表面在任何情況下都不會受到電鍍液的侵蝕，保證了電鍍的安全性。

作為本發明的進一步改進，在蓋板上設置有凸臺，其外形尺寸與凹槽相適配。