[發明專利]一種電鍍中改善均勻性的方法

在審

• 申請號: 201810037111.8
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108315782A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 袁晉
• 申請（專利權）人: 江西芯創光電有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/10;C25D21/12
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本發明公開了一種電鍍中改善均勻性的方法，電鍍后均勻性好，其技術方案要點是，電鍍槽采用子母槽，電鍍液溫度范圍控制在20～24攝氏度，電流密度控制在10～25安培/平方英尺(10～25個ASF)，電鍍液包括五水硫酸銅，濃度控制硫酸銅在175～225克/升，硫酸在150?200克/每升電鍍過程中基板均為豎直設置或基本豎直設置，當基板浸入子母槽中電鍍時，基板距離兩側的陽極的距離相等或接近相等，電鍍過程包括以下步驟：S1、電鍍槽中對基板進行第一次電鍍銅；S2、然后取出基板并上下轉換，原來的上端成為下端，原來的下端成為上端，并浸入電鍍槽中進行第二次電鍍銅，完成后，取出基板。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，更確切地說涉及一種電鍍中改善均勻性的方法。

背景技術

目前，電鍍在半導體芯片上應用廣泛，用于電鍍層狀或點狀的結構。大多采用的電鍍方法是垂直電鍍，以銅為例，使用現有電鍍槽，若控制不好，線路板電鍍完銅后容易 呈現“狗骨頭效應”，即四周銅非常厚，而中間區域薄，整板均勻性較差且分布趨勢隨機 性大。

因此，為了解決上述問題，有的采用更貴的電鍍裝置，有的利用特殊的電鍍液配方， 各有優勢，也各有缺陷，而本申請人旨在通過第三種路徑進行改進，即并不主要依賴電鍍裝置和電鍍液配方來實現均勻性控制，而是關注電鍍過程中的二次電流分布。

發明內容

本發明要解決的技術問題是，提供一種電鍍中改善均勻性的方法，電鍍后均勻性好。

本發明的技術解決方案是，提供一種電鍍中改善均勻性的方法，電鍍槽采用子母槽， 電鍍液溫度范圍控制在20～24攝氏度，電流密度控制在10～25安培/平方英尺(10～25個ASF)，電鍍液包括五水硫酸銅，濃度控制硫酸銅在175～225克/升，硫酸在150-200 克/每升電鍍過程中基板均為豎直設置或基本豎直設置，當基板浸入子母槽中電鍍時，基 板距離兩側的陽極的距離相等或接近相等，電鍍過程包括以下步驟：

S1、電鍍槽中對基板進行第一次電鍍銅；

S2、然后取出基板并上下轉換，原來的上端成為下端，原來的下端成為上端，并浸入電鍍槽中進行第二次電鍍銅，完成后，取出基板。

采用上述技術方案后，本發明的一種電鍍中改善均勻性的方法，與現有技術相比，具有以下優點：上述整體方案，通過多方面措施來利用二次電流分布實現電鍍均勻性控制，多方面是指，電鍍槽，基板與陽極距離，電鍍液，以及通過上下轉換進行兩次電鍍， 本發明并不直接消除厚薄現象，而是利用上述整體方案，在第一次電鍍銅不均的現狀下， 使第二次電鍍銅的時候能在過厚層上電鍍的較薄，能在過薄層上電鍍的較厚，從而實現 整體區域均勻化，大大提高了均勻性，方法簡單，質量好，生產效率高。

優選的，第一次電鍍銅的時間和第二次電鍍銅的時間相等或接近相等，這樣，均勻性更好。

優選的，電鍍液溫度范圍控制在22攝氏度，電流密度控制在18安培/平方英尺(18個ASF)，電鍍液包括五水硫酸銅，濃度控制硫酸銅在200克/升，硫酸在175克/每升。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。

實施例一

實驗主體為一種應用于IC封裝高精度載板，電鍍主體為屏蔽電極線子母槽，子槽陰 極(需電鍍板)與陽極電極線面積1:1。電鍍液溫度范圍控制在20攝氏度，電流密度控 制在10安培/平方英尺，電鍍液包括五水硫酸銅，濃度控制硫酸銅在175克/升，硫酸在 150克/每升。

表1

表1為普通電鍍方法和電鍍中改善均勻性的方法的實驗條件。