[發明專利]一種電鍍中改善均勻性的方法

在審

• 申請號: 201810037111.8
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108315782A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 袁晉
• 申請（專利權）人: 江西芯創光電有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D5/10;C25D21/12
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種電鍍中改善均勻性的方法，其特征在于，電鍍槽采用子母槽，電鍍液溫度范圍控制在20～24攝氏度，電流密度控制在10～25安培/平方英尺，電鍍液包括五水硫酸銅，濃度控制硫酸銅在175～225克/升，硫酸在150-200克/每升，電鍍過程中基板均為豎直設置或基本豎直設置，當基板浸入子母槽中電鍍時，基板距離兩側的陽極的距離相等或接近相等，電鍍過程包括以下步驟：

S1、電鍍槽中對基板進行第一次電鍍銅；

S2、然后取出基板并上下轉換，原來的上端成為下端，原來的下端成為上端，并浸入電鍍槽中進行第二次電鍍銅，完成后，取出基板。

2.根據權利要求1所述的一種電鍍中改善均勻性的方法，其特征在于：第一次電鍍銅的時間和第二次電鍍銅的時間相等或接近相等。

3.根據權利要求1所述的一種電鍍中改善均勻性的方法，其特征在于：電鍍液溫度范圍控制在22攝氏度，電流密度控制在18安培/平方英尺，電鍍液包括五水硫酸銅，濃度控制硫酸銅在200克/升，硫酸在175克/每升。