[發明專利]快速封裝機構

有效

• 申請號: 201810036279.7
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108216741B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 戴江毅
• 申請（專利權）人: 重慶雷鉅電子科技有限公司
• 主分類號: B65B35/44
• 分類號: B65B35/44;B65B35/56;B65B61/06;B65B33/02
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 岳兵

本發明屬于封裝機構的技術領域，具體公開了一種快速封裝機構，包括機架、均設置在機架上的第一傳送帶機構、第二傳送帶機構、第三傳送帶機構、第四傳送帶機構、壓力機構和第一刮片；第一傳送帶的外表面設有磁性層，磁性層上放置有若干磁塊；第二傳送帶的外表面設有磁性層，機架上還設有第一擋片；第三傳送帶上設有若干供磁塊穿過的方形孔；第四傳送帶機構包括第四傳送帶，第四傳送帶上設有若干的凸起，相鄰兩個凸起之間設有刀片，每個凸起上還設有薄膜；壓力機構包括壓板和第一氣缸，第一氣缸固定連接在機架上，壓板固定連接在氣缸的伸縮端上，壓板的底部設置涂有粘膠的薄膜。本發明的目的是解決按鍵帽上下朝向不一致導致難以批量封裝的問題。

技術領域

本發明屬于封裝機構的技術領域，具體公開了一種快速封裝機構。

背景技術

鍵盤是最常用也是最主要的輸入設備，通過鍵盤可以將英文字母、數字、標點符號等輸入到計算機中，從而向計算機發出命令、輸入數據等。鍵盤上有各種按鍵，使用者在使用鍵盤時都是通過敲擊按鍵帽來輸入信息的。當鍵盤上的按鍵帽損壞后就需要使用新的按鍵帽來更換損壞的按鍵帽，所以這些按鍵帽在生產出來后需要使用薄膜將其封裝好，避免按鍵帽受損。按鍵帽的尺寸較小，生產批量大，且生產出來后必須將其排布整齊、使其上下朝向一致才便于封裝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種快速封裝機構，以解決按鍵帽上下朝向不一致導致難以批量封裝的問題。

為了達到上述目的，本發明的基礎方案為：快速封裝機構，包括機架，還包括均設置在機架上的第一傳送帶機構、第二傳送帶機構、第三傳送帶機構、第四傳送帶機構、壓力機構和第一刮片；所述第一傳送帶機構位于第二傳送帶機構的上方，第一傳送帶機構包括第一傳送帶，所述第一傳送帶的外表面設有磁性層，磁性層上放置有若干磁塊；第二傳送帶機構包括第二傳送帶，第二傳送帶的外表面設有磁性層，所述第一刮片位于第一傳送帶機構和第二傳送帶機構之間，且第一刮片朝向第二傳送帶機構的方向傾斜設置，所述機架上還設有第一擋片，所述第一擋片采用金屬材料制成，第一擋片位于第二傳送帶機構的下方；所述第三傳送帶機構位于第一擋片的下方，第三傳送帶機構包括第三傳送帶，第三傳送帶上設有若干供磁塊穿過的方形孔；所述第四傳送帶機構包括第四傳送帶，第四傳送帶的一端靠近第三傳送帶且第四傳送帶低于第三傳送帶，第四傳送帶上設有若干的凸起，所述凸起與按鍵帽的形狀相同，相鄰兩個凸起之間設有刀片，每個凸起上還設有第一薄膜；所述壓力機構包括壓板和第一氣缸，所述第一氣缸固定連接在機架上，壓板固定連接在氣缸的伸縮端上，壓板位于第四傳送帶的上方，壓板的底部設有彈性層，彈性層的底部設置涂有粘膠的第二薄膜。