[發明專利]快速封裝機構

有效

• 申請號: 201810036279.7
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108216741B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 戴江毅
• 申請（專利權）人: 重慶雷鉅電子科技有限公司
• 主分類號: B65B35/44
• 分類號: B65B35/44;B65B35/56;B65B61/06;B65B33/02
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 岳兵

1.快速封裝機構，包括機架，其特征在于：還包括均設置在機架上的第一傳送帶機構、第二傳送帶機構、第三傳送帶機構、第四傳送帶機構、壓力機構和第一刮片；所述第一傳送帶機構位于第二傳送帶機構的上方，第一傳送帶機構包括第一傳送帶，所述第一傳送帶的外表面設有磁性層，磁性層上放置有若干磁塊；第二傳送帶機構包括第二傳送帶，第二傳送帶的外表面設有磁性層，初始時，按鍵帽位于第二傳送帶上并處于正面或反面朝上的狀態，且每個正面朝上或反面 朝上的按鍵帽上均對應落有磁塊；第一刮片設置在機架上并位于第一傳送帶機構和第二傳送帶機構之間，且第一刮片由第一傳送帶機構右部往第二傳送帶機構左部方向傾斜設置，第一刮片用于將正面朝上的按鍵帽上的磁塊刮下；所述機架上還設有第一擋片，所述第一擋片采用銅制成，第一擋片位于第二傳送帶機構的下方；所述第三傳送帶機構位于第一擋片的下方，第三傳送帶機構包括第三傳送帶，第三傳送帶上設有若干供磁塊穿過的方形孔；所述第四傳送帶機構包括第四傳送帶，第四傳送帶的一端靠近第三傳送帶且第四傳送帶低于第三傳送帶，第四傳送帶上設有若干的凸起，所述凸起與按鍵帽的形狀相同，相鄰兩個凸起之間設有刀片，每個凸起上還設有第一薄膜；所述壓力機構包括壓板和第一氣缸，所述第一氣缸固定連接在機架上，壓板固定連接在氣缸的伸縮端上，壓板位于第四傳送帶的上方，壓板的底部設有彈性層，彈性層的底部設置涂有粘膠的第二薄膜；機架上還設有第二刮片，第二刮片位于第四傳送帶機構靠近第三傳送帶機構的一端的上方，第一刮片和第二刮片均采用不導磁的材料制成。

2.根據權利要求1所述的快速封裝機構，其特征在于：還包括均設置在機架上的第二氣缸和放置盒，放置盒的底部兩側壁上均設有開口，第二氣缸位于放置盒的一側，第二氣缸的伸縮端能夠從其中一個開口中伸入到放置盒內，放置盒的另一個開口處設有滑槽，滑槽位于第二傳送帶的上方。

3.根據權利要求2所述的快速封裝機構，其特征在于：所述第一傳送帶機構靠近放置盒的一側向上傾斜，所述機架上還設有第二擋片，第二擋片采用銅制成，第二擋片靠近第一傳送帶，第二擋片上遠離第一傳送帶的一端向下傾斜且與放置盒的頂部連通。

4.根據權利要求1所述的快速封裝機構，其特征在于：所述第三傳送帶機構中可拆卸設有用于收集磁塊的收集盒。