[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片測(cè)試裝置及其設(shè)計(jì)方法、故障注入分析方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810036167.1
• 申請(qǐng)日: 2018-01-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110047767B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊坤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 國(guó)民技術(shù)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/66
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本發(fā)明提供了一種芯片測(cè)試裝置及其設(shè)計(jì)方法、故障注入分析方法，通過(guò)在芯片測(cè)試裝置中的PCB基板的安裝待測(cè)試芯片的安裝區(qū)域上開(kāi)設(shè)一個(gè)開(kāi)槽，通過(guò)該開(kāi)槽將待測(cè)試芯片的襯底裸露出來(lái)，基于該種設(shè)計(jì)的裝置進(jìn)行芯片的故障注入分析，其激光錯(cuò)誤注入可以通過(guò)開(kāi)槽直接注入到芯片的襯底上，大概率提升芯片驗(yàn)證階段的驗(yàn)證全面性，降低芯片投片后安全性能不過(guò)關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)；進(jìn)一步的，該開(kāi)槽的設(shè)計(jì)方式，不僅不會(huì)影響芯片的正常工作，而且芯片的襯底表面干凈整潔，對(duì)于激光錯(cuò)誤注入分析事半功倍，解決了貼片于PCB上的芯片無(wú)法正常進(jìn)行激光錯(cuò)誤注入分析的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試裝置及其設(shè)計(jì)方法、故障注入分析方法。

背景技術(shù)

隨著信息安全技術(shù)的發(fā)展，各種安全產(chǎn)品越來(lái)越普及，不僅包括金融IC卡、社保卡、用于網(wǎng)上銀行的USBKey、加密U盤(pán)等這些安全產(chǎn)品，Iots和智能設(shè)備領(lǐng)域，也需要安全可靠的芯片來(lái)保證其產(chǎn)品的可靠性。因此對(duì)安全芯片的安全特性分析研究，保證其安全性通過(guò)各個(gè)測(cè)評(píng)標(biāo)準(zhǔn)尤其重要，并且該安全功能的分析必須在芯片投片前的驗(yàn)證階段做到全面評(píng)估。

在安全芯片領(lǐng)域中，芯片的安全性是一個(gè)更古不變的話題，在現(xiàn)有的技術(shù)中，對(duì)于芯片的安全分析大致可以劃分為三種分析方式，分別非侵入式攻擊、半侵入式攻擊和侵入式攻擊，其中半侵入式攻擊處于非侵入式攻擊和侵入式攻擊之間，有著舉足輕重的地位，而光學(xué)錯(cuò)誤注入被認(rèn)為是目前半侵入式攻擊中最為有效地攻擊手段之一。所以如何做到精確的光攻擊，必然會(huì)出現(xiàn)相應(yīng)的攻擊設(shè)備，激光注入平臺(tái)便應(yīng)運(yùn)而生。攻擊平臺(tái)中激光光源分為1064nm和808nm兩個(gè)波段，其中1064nm針對(duì)芯片的背面進(jìn)行攻擊尤為有效，但是進(jìn)行該激光分析的前提是必須裸露出芯片的硅襯底部分。

針對(duì)芯片的錯(cuò)誤注入手段,激光錯(cuò)誤注入是最為精確且有效的一種，因此芯片投片前的驗(yàn)證，激光錯(cuò)誤注入是極為重要的環(huán)節(jié)。對(duì)芯片的激光注入可以分為芯片正面和芯片背面兩種，其中對(duì)芯片背面進(jìn)行激光錯(cuò)誤注入分析時(shí)，必須裸露出芯片的硅襯底部分，但是，在實(shí)際芯片在分析驗(yàn)證階段中，芯片設(shè)置在PCB上后，芯片的背面被擋住了，而激光無(wú)法注入到背面上，從而導(dǎo)致了激光錯(cuò)誤注入分析無(wú)法正常進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片測(cè)試裝置及其設(shè)計(jì)方法、故障注入分析方法，以解決現(xiàn)有的芯片在驗(yàn)證階段，都是貼片于PCB之上，造成芯片的背面硅襯底無(wú)法正常進(jìn)行激光錯(cuò)誤注入分析的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種芯片測(cè)試裝置，應(yīng)用于芯片的安全測(cè)試分析，包括：PCB基板和待測(cè)試芯片，所述PCB基板包括用于安裝所述待測(cè)試芯片的安裝區(qū)域、輔助測(cè)試電路和引腳，所述引腳通過(guò)所述輔助測(cè)試電路與所述待測(cè)試芯片的輸出引腳電路電連接；

在所述安裝區(qū)域上還設(shè)有貫穿所述安裝區(qū)域的開(kāi)槽，且將安裝后的所述待測(cè)試芯片的襯底從所述安裝區(qū)域中裸露出來(lái)。

進(jìn)一步地，所述開(kāi)槽設(shè)于所述安裝區(qū)域的中間位置上，且所述開(kāi)槽的大小與所述待測(cè)試芯片的襯底的大小相配合。

進(jìn)一步地，所述芯片測(cè)試裝置還包括支撐板，所述支撐板設(shè)置于所述開(kāi)槽的位置上，并與所述開(kāi)槽的邊緣連接。

進(jìn)一步地，所述支撐板包括設(shè)置其表面上的貼合面，通過(guò)在所述貼合面上涂覆膠層將所述待測(cè)試芯片固定。

進(jìn)一步地，所述支撐板為形狀為凸字形的連接板。

進(jìn)一步地，所述連接板的凸起一側(cè)與所述開(kāi)槽的內(nèi)邊緣連接，并且在所述連接板與所述開(kāi)槽的內(nèi)邊緣之間形成一個(gè)U形縫隙。

進(jìn)一步地，在所述支撐板與所述開(kāi)槽的邊緣之間還設(shè)置有至少一個(gè)支撐點(diǎn)，用于將所述支撐板固定在所述開(kāi)槽的中間空區(qū)域上。

進(jìn)一步地，當(dāng)所述至少一個(gè)支撐點(diǎn)的具體數(shù)量為兩個(gè)時(shí)，所述兩個(gè)支撐點(diǎn)分別設(shè)置與所述支撐板上兩條相對(duì)的側(cè)邊上，并且在所述支撐板與所述開(kāi)槽的內(nèi)邊緣之間形成兩個(gè)對(duì)稱(chēng)分布的U形縫隙。