[發明專利]一種芯片測試裝置及其設計方法、故障注入分析方法

有效

• 申請號: 201810036167.1
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN110047767B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 楊坤
• 申請（專利權）人: 國民技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種芯片測試裝置，應用于芯片的安全測試分析，其特征在于，包括：PCB基板和待測試芯片，所述PCB基板包括用于安裝所述待測試芯片的安裝區域、輔助測試電路和引腳，所述引腳通過所述輔助測試電路與所述待測試芯片的輸出引腳電路電連接；

在所述安裝區域上還設有貫穿所述安裝區域的開槽，且將安裝后的所述待測試芯片的襯底從所述安裝區域中裸露出來；

還包括支撐板，所述支撐板設置于所述開槽的位置上，并與所述開槽的邊緣之間可斷開連接，所述支撐板與所述開槽的邊緣之間留有縫隙。

2.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述開槽設于所述安裝區域的中間位置上，且所述開槽的大小與所述待測試芯片的襯底的大小相配合。

3.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述支撐板包括設置其表面上的貼合面，通過在所述貼合面上涂覆膠層將所述待測試芯片固定。

4.如權利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述支撐板為形狀為凸字形的連接板。

5.如權利要求4所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述連接板的凸起一側與所述開槽的內邊緣連接，并且在所述連接板與所述開槽的內邊緣之間形成一個U形縫隙。

6.如權利要求3所述的芯片測試裝置，其特征在于，在所述支撐板與所述開槽的邊緣之間還設置有至少一個支撐點，用于將所述支撐板固定在所述開槽的中間空區域上。

7.根據權利要求6所述的芯片測試裝置，其特征在于，當所述至少一個支撐點的具體數量為兩個時，所述兩個支撐點分別設置與所述支撐板上兩條相對的側邊上，并且在所述支撐板與所述開槽的內邊緣之間形成兩個對稱分布的U形縫隙。

8.一種芯片測試裝置的設計方法，其特征在于，所述芯片測試裝置包括PCB基板、支撐板和設置在所述PCB基板上的待測試芯片，所述設計方法包括：

在所述PCB基板上設置用于安裝所述待測試芯片的安裝區域、用于輔助測試的輔助測試電路，以及用于連接外部測試設備的引腳；

在所述安裝區域上設置貫穿所述安裝區域的開槽；所述支撐板設置于所述開槽的位置上，并與所述開槽的邊緣之間可斷開連接，所述支撐板與所述開槽的邊緣之間留有縫隙；

將所述待測試芯片通過所述支撐板阻擋定位固定在所述安裝區域上，且所述待測試芯片的襯底正對著所述開槽，斷開所述支撐板與所述開槽的邊緣之間的連接去除所述支撐板，將所述襯底從所述開槽中裸露出來。

9.一種故障注入分析方法，其特征在于，所述方法包括：

在PCB基板上設置用于安裝待測試芯片的安裝區域、用于輔助測試的輔助測試電路，以及用于連接外部測試設備的引腳；

在所述安裝區域上設置貫穿所述安裝區域的開槽；在所述開槽的位置上設置支撐板，所述支撐板與所述開槽的邊緣之間可斷開連接，所述支撐板與所述開槽的邊緣之間留有縫隙；

將所述待測試芯片通過所述支撐板阻擋定位固定在所述安裝區域上，且所述待測試芯片的襯底正對著所述開槽，斷開所述支撐板與所述開槽的邊緣之間的連接去除所述支撐板，將所述襯底從所述開槽中裸露出來；

將所述待測試芯片綁定在所述PCB基板上，并接通所述待測試芯片、輔助測試電路與引腳之間的電路；

通過外部檢測設備從所述開槽的位置上向所述待測試芯片的襯底進行激光注入；

對激光注入后的所述待測試芯片的安全性能分析。