[發明專利]電鍍方法

在審

• 申請號: 201810035588.2
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108315786A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 何斌
• 申請（專利權）人: 江西芯創光電有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本發明公開了一種電鍍方法，能夠較好地減小各導電凸塊的高度差，確保電鍍均勻性，至少包括一次曝光獲得網格部分和陪鍍部分的步驟，網格部分位于基板(1)的周邊，陪鍍部分按基板(1)所設計單元的數量分為多個陪鍍模塊，每個單元內設有一個陪鍍模塊。

技術領域

本發明涉及線路板制作方法技術領域，特別涉及一種電鍍方法。

背景技術

在線路板制作時，用電鍍方法形成線路以及用于連接元器件或者連接兩塊線路板的連接點，本申請人稱這些連接點為導電凸塊，但是如何控制電鍍均勻性，即控制各導電凸塊的高度的一致性，則至關重要，若各導電凸塊的高度差較大，將導致無法可靠連接，造成線路板報廢。

雖然無法實現完全的等高，但是應當盡量減小各導電凸塊之間的高度差，從而利于連接，因此，需要設計一種電鍍方法，能夠較好地減小各導電凸塊的高度差，確保電鍍均勻性。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種電鍍方法，能夠較好地減小各導電凸塊的高度差，確保電鍍均勻性。

本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種電鍍方法，至少包括一次曝光獲得網格部分和陪鍍部分的步驟，網格部分位于基板的周邊，陪鍍部分按基板所設計單元的數量分為多個陪鍍模塊，每個單元內設有一個陪鍍模塊。

優選的，包括以下步驟：

S1，在具有銅層的基板上覆蓋第一光阻層；

S2，第一次曝光獲得線路部分、第一網格部分和第一陪鍍部分，第一網格部分位于基板的周邊，第一陪鍍部分按基板所設計單元的數量分為多個陪鍍模塊，每個單元內設有一個第一陪鍍模塊；

S3，第一次顯影以暴露線路部分、第一網格部分和第一陪鍍部分的銅層，然后電鍍銅以獲得銅線路、第一銅網格和第一陪鍍銅；

S4，去除第一光阻層，之后覆蓋第二光阻層；

S5，第二次曝光獲得凸點部分、第二網格部分和第二陪鍍部分，第二網格部分與第一網格部分的位置一致，第二陪鍍部分與第一陪鍍部分的位置一致；

S6，第二次顯影以暴露凸點部分、第二網格部分和第二陪鍍部分的銅層，凸點部分所暴露的銅層為銅線路的一部分；

S7，對凸點部分、第二網格部分和第二陪鍍部分的銅層進行電鍍銅獲得銅凸點、第二銅網格和第二陪鍍銅，從而獲得銅凸點；

這樣，獲得高度差較小的銅凸點，且流程短，電鍍效率高。

優選的，還包括以下步驟：

S8，覆蓋第三光阻層；

S9，第三次曝光獲得包括銅凸點及其周邊部分的曝光部分；

S10，第三次顯影以暴露所述的曝光部分的銅層；

S11，對所述的曝光部分的銅層首先進行電鍍鎳，然后進行電鍍金或錫，從而獲得電鍍有金或錫的銅凸點；

S12，去除第三光阻層，之后蝕刻獲得線路板；

這樣，獲得高度差較小的電鍍有金或錫的銅凸點，這樣的連接點具有更好的連接性能，連接更為可靠。

優選的，位于基板的上邊和下邊處的網格部分均為非連續設置，這樣，該處改進更有利于電流的均勻分布。

優選的，位于基板的左邊和右邊處的網格部分均包括外側部分和內側部分，內側部分均為連續設置，這樣，更有利于電流的均勻分布。

優選的，網格部分為棱形網格，這樣，結構較為簡單。