[發明專利]電鍍方法

在審

• 申請號: 201810035588.2
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108315786A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 何斌
• 申請（專利權）人: 江西芯創光電有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/00;H05K3/18
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

1.一種電鍍方法，其特征在于，至少包括一次曝光獲得網格部分和陪鍍部分的步驟，網格部分位于基板(1)的周邊，陪鍍部分按基板(1)所設計單元的數量分為多個陪鍍模塊，每個單元內設有一個陪鍍模塊。

2.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，在具有銅層的基板(1)上覆蓋第一光阻層；

S2，第一次曝光獲得線路部分、第一網格部分和第一陪鍍部分，第一網格部分位于基板(1)的周邊，第一陪鍍部分按基板(1)所設計單元的數量分為多個陪鍍模塊，每個單元內設有一個第一陪鍍模塊；

S3，第一次顯影以暴露線路部分、第一網格部分和第一陪鍍部分的銅層，然后電鍍銅以獲得銅線路、第一銅網格和第一陪鍍銅；

S4，去除第一光阻層，之后覆蓋第二光阻層；

S5，第二次曝光獲得凸點部分、第二網格部分和第二陪鍍部分，第二網格部分與第一網格部分的位置一致，第二陪鍍部分與第一陪鍍部分的位置一致；

S6，第二次顯影以暴露凸點部分、第二網格部分和第二陪鍍部分的銅層，凸點部分所暴露的銅層為銅線路的一部分；

S7，對凸點部分、第二網格部分和第二陪鍍部分的銅層進行電鍍銅獲得銅凸點、第二銅網格和第二陪鍍銅，從而獲得銅凸點。

3.根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征在于，還包括以下步驟：

S8，覆蓋第三光阻層；

S9，第三次曝光獲得包括銅凸點及其周邊部分的曝光部分；

S10，第三次顯影以暴露所述的曝光部分的銅層；

S11，對所述的曝光部分的銅層首先進行電鍍鎳，然后進行電鍍金或錫，從而獲得電鍍有金或錫的銅凸點。

4.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，位于基板(1)(1)的上邊和下邊處的網格部分均為非連續設置。

5.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，位于基板(1)(1)的左邊和右邊處的網格部分均包括外側部分和內側部分，內側部分均為連續設置。

6.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，網格部分為棱形網格。

7.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，網格部分上下對稱并左右對稱設置，且網格部分的左邊的面積大于網格部分的上邊的面積。

8.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于，陪鍍模塊包括多個圓形面(4)，多個圓形面(4)排列成方陣。