[發(fā)明專利]一種用于集成電路封裝的設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810034079.8
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108257937B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州市歆妍工業(yè)設(shè)計(jì)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種用于集成電路封裝的設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括引腳插口、固定金屬導(dǎo)電板、活動(dòng)金屬導(dǎo)電板、IC芯片引腳固定裝置、外殼、IC芯片，引腳插口設(shè)有八個(gè)以上，引腳插口呈兩縱列分布在外殼頂部面板兩側(cè)，引腳插口貫穿外殼頂部面板，引腳插口中設(shè)有固定金屬導(dǎo)電板、活動(dòng)金屬導(dǎo)電板，本發(fā)明通過壓差驅(qū)動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置以及固定裝置共同作用下，可以實(shí)現(xiàn)在不需要錫絲焊接的情況下將IC芯片與IC芯片封裝固定，避免了利用錫絲焊接的過程中由于錫絲量的控制不當(dāng)導(dǎo)致集成電路板短路等現(xiàn)象的發(fā)生，從而保障了集成電路的更穩(wěn)定運(yùn)行。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種用于集成電路封裝的設(shè)備，屬于電路封裝領(lǐng)域。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)已開發(fā)了具有不同封裝要求的各種集成電路(IC)。當(dāng)為特定半導(dǎo)體裝置選擇封裝類型時(shí)考慮的封裝屬性包括(但不限于)：大小、引線計(jì)數(shù)、功率及熱消散、現(xiàn)場操作條件和成本。

IC封裝經(jīng)常被設(shè)計(jì)成使用襯底上的IC封裝與接觸墊之間的焊接接頭來附接至較大裝置的印刷電路板(PCB)或類似接口，這樣的焊接接頭可在操作和/或處理期間經(jīng)歷不同的熱和/或機(jī)械應(yīng)力，這樣的應(yīng)力可減少封裝內(nèi)部的IC的壽命，并且最終減少包括IC的電子裝置的壽命，因此，需要提供可以有效地抵抗這樣的應(yīng)力的IC封裝設(shè)計(jì)。

現(xiàn)有技術(shù)用于集成電路封裝的設(shè)備不夠完善，芯片的安裝需要利用焊錫才能將IC芯片與IC封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成集成電路，在使用焊錫的過程中容易因錫絲的量控制不當(dāng)導(dǎo)致電路短路等現(xiàn)象，影響集成電路的正常工作。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種用于集成電路封裝的設(shè)備，以解決用于集成電路封裝的設(shè)備不夠完善，芯片的安裝需要利用焊錫才能將IC芯片與IC封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成集成電路，在使用焊錫的過程中容易因錫絲的量控制不當(dāng)導(dǎo)致電路短路等現(xiàn)象，影響集成電路的正常工作的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種用于集成電路封裝的設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括引腳插口、固定金屬導(dǎo)電板、活動(dòng)金屬導(dǎo)電板、IC芯片引腳固定裝置、外殼、IC芯片，所述的引腳插口設(shè)有八個(gè)以上，所述的引腳插口呈兩縱列分布在外殼頂部面板兩側(cè)，所述的引腳插口貫穿外殼頂部面板，所述的引腳插口中設(shè)有固定金屬導(dǎo)電板、活動(dòng)金屬導(dǎo)電板，所述的固定金屬導(dǎo)電板、活動(dòng)金屬導(dǎo)電板安裝在引腳插口中靠近外殼外邊緣的一側(cè)上，所述的活動(dòng)金屬導(dǎo)電板設(shè)于引腳插口與固定金屬導(dǎo)電板呈對稱結(jié)構(gòu)的一側(cè)上，所述的固定金屬導(dǎo)電板與活動(dòng)金屬導(dǎo)電板相配合，所述的IC芯片引腳固定裝置設(shè)于外殼中，所述的固定金屬導(dǎo)電板、活動(dòng)金屬導(dǎo)電板與IC芯片引腳固定裝置機(jī)械連接，所述的IC芯片安裝在外殼上，所述的IC芯片與外殼活動(dòng)連接，所述的IC芯片的引腳與IC芯片引腳固定裝置機(jī)械配合；

所述的IC芯片引腳固定裝置由IC芯片引腳、壓差驅(qū)動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、封裝數(shù)據(jù)傳輸連接腳、一號腔、活動(dòng)板、固定裝置組成；

所述的IC芯片引腳的數(shù)目與封裝數(shù)據(jù)傳輸連接腳數(shù)目相等，所述的IC芯片引腳設(shè)于IC芯片下方并與IC芯片呈一體結(jié)構(gòu)，所述的固定裝置與IC芯片引腳機(jī)械連接，所述的一號腔為外殼內(nèi)壁所圍成的空腔，所述的壓差驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有兩個(gè)，所述的兩個(gè)壓差驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)于一號腔內(nèi)兩側(cè)，所述的驅(qū)動(dòng)裝置與壓差驅(qū)動(dòng)裝置機(jī)械配合，所述的活動(dòng)板設(shè)于固定裝置側(cè)面，所述的固定裝置與活動(dòng)板固定連接，所述的固定裝置與驅(qū)動(dòng)裝置機(jī)械連接。

進(jìn)一步地，所述的壓差驅(qū)動(dòng)裝置由固定軸、活動(dòng)桿、L型驅(qū)動(dòng)桿、一號驅(qū)動(dòng)桿、重力塊、活動(dòng)塊、密閉U型內(nèi)腔、一號彈簧組成。