[發(fā)明專利]一種用于集成電路封裝的設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810034079.8 | 申請日： | 2018-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN108257937B | 公開（公告）日： | 2019-10-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人： | 泉州市歆妍工業(yè)設(shè)計有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 插口 導電板 錫絲 集成電路封裝 固定金屬 固定裝置 活動金屬 驅(qū)動裝置 外殼頂部 焊接 集成電路板 面板兩側(cè) 穩(wěn)定運行 短路 壓差 縱列 集成電路 貫穿 | ||
1.一種用于集成電路封裝的設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括引腳插口(1)、固定金屬導電板(2)、活動金屬導電板(3)、IC芯片引腳固定裝置(4)、外殼(5)、IC芯片(6)，所述的引腳插口(1)設(shè)有八個以上，所述的引腳插口(1)呈兩縱列分布在外殼(5)頂部面板兩側(cè)，所述的引腳插口(1)貫穿外殼(5)頂部面板，所述的引腳插口(1)中設(shè)有固定金屬導電板(2)、活動金屬導電板(3)，所述的固定金屬導電板(2)、活動金屬導電板(3)安裝在引腳插口(1)中靠近外殼(5)外邊緣的一側(cè)上，所述的活動金屬導電板(3)設(shè)于引腳插口(1)與固定金屬導電板(2)呈對稱結(jié)構(gòu)的一側(cè)上，所述的固定金屬導電板(2)與活動金屬導電板(3)相配合，所述的IC芯片引腳固定裝置(4)設(shè)于外殼(5)中，所述的固定金屬導電板(2)、活動金屬導電板(3)與IC芯片引腳固定裝置(4)機械連接，所述的IC芯片(6)安裝在外殼(5)上，所述的IC芯片(6)與外殼(5)活動連接，所述的IC芯片(6)的引腳與IC芯片引腳固定裝置(4)機械配合，其特征在于：
所述的IC芯片引腳固定裝置(4)由IC芯片引腳(401)、壓差驅(qū)動裝置(402)、驅(qū)動裝置(403)、封裝數(shù)據(jù)傳輸連接腳(404)、一號腔(405)、活動板(406)、固定裝置(407)組成；
所述的IC芯片引腳(401)的數(shù)目與封裝數(shù)據(jù)傳輸連接腳(404)數(shù)目相等，所述的IC芯片引腳(401)設(shè)于IC芯片(6)下方并與IC芯片(6)呈一體結(jié)構(gòu)，所述的固定裝置(407)與IC芯片引腳(401)機械連接，所述的一號腔(405)為外殼(5)內(nèi)壁所圍成的空腔，所述的壓差驅(qū)動裝置(402)設(shè)有兩個，所述的兩個壓差驅(qū)動裝置(402)設(shè)于一號腔(405)內(nèi)兩側(cè)，所述的驅(qū)動裝置(403)與壓差驅(qū)動裝置(402)機械配合，所述的活動板(406)設(shè)于固定裝置(407)側(cè)面，所述的固定裝置(407)與活動板(406)固定連接，所述的固定裝置(407)與驅(qū)動裝置(403)機械連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集成電路封裝的設(shè)備，其特征在于：所述的壓差驅(qū)動裝置(402)由固定軸(4021)、活動桿(4022)、L型驅(qū)動桿(4023)、一號驅(qū)動桿(4024)、重力塊(4025)、活動塊(4026)、密閉U型內(nèi)腔(4027)、一號彈簧(4028)組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于集成電路封裝的設(shè)備，其特征在于：所述的固定軸(4021)貫穿活動桿(4022)中央并且將活動桿(4022)固定，所述的活動桿(4022)的一端與一號驅(qū)動桿(4024)活動連接，所述的一號驅(qū)動桿(4024)安裝在活動塊(4026)上并與活動塊(4026)呈一體結(jié)構(gòu)，所述的活動塊(4026)設(shè)于密閉U型內(nèi)腔(4027)的一端中，所述的密閉U型內(nèi)腔(4027)設(shè)于一號腔(405)左下角，所述的密閉U型內(nèi)腔(4027)的另一端口中設(shè)有重力塊(4025)，所述的重力塊(4025)、活動塊(4026)均與密閉U型內(nèi)腔(4027)的內(nèi)壁相貼合，所述的重力塊(4025)、活動塊(4026)均與密閉U型內(nèi)腔(4027)的內(nèi)壁采用過盈配合的方式連接，所述的重力塊(4025)上靠近密閉U型內(nèi)腔(4027)端口的一側(cè)上與L型驅(qū)動桿(4023)機械焊接為一體結(jié)構(gòu)，所述的L型驅(qū)動桿(4023)的另一端與活動板(406)固定連接，所述的活動桿(4022)的另一端與驅(qū)動裝置(403)機械配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于集成電路封裝的設(shè)備，其特征在于：所述的驅(qū)動裝置(403)由L型固定塊(4031)、二號彈簧(4032)、T型驅(qū)動桿(4033)、活動板(4034)、二號驅(qū)動桿(4035)、三角形固定塊 (4036)、驅(qū)動連接桿 (4037)、梯形卡塊 (4038)、梯形卡塊連接桿(4039)組成。
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