[發明專利]一種低熱阻基板制備工藝

在審

• 申請號: 201810034053.3
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN108055762A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 楊平
• 申請（專利權）人: 惠州瑞捷科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06;H05K3/12
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 毛雨田

本發明涉及一種低熱阻基板制備工藝，包括線路層、絕緣導熱層和熱管，所述絕緣導熱層貼附于所述熱管的外側表面，所述線路層貼附于所述絕緣導熱層的外側表面，所述熱管為扁平狀的熱管。使用扁平狀的熱管直接做基板的基材，也就是將線路板線路層直接做到平板熱管或者打扁的熱管上，使得需要散熱的元件能夠更快更直接地把熱量傳遞到散熱器上，減小需要散熱的元件的結點到散熱器的熱阻，同時，扁平狀的熱管直接做基板的基材能兼顧光學設計要求，使得基板的整體厚度較薄。本發明提供的低熱阻基板制備工藝能夠生產出本發明所述的具有低熱阻、厚度較低且符合光學設計要求的低熱阻基板。

技術領域

本發明涉及電路板設備領域，特別涉及一種低熱阻基板制備工藝。

背景技術

目前，在LED等光學模塊上，線路板都是用鋁板、銅板等作為基材，通過基板基材將熱量傳遞到散熱器上實現散熱，熱量由需要散熱的元件傳遞到基板，再由基板傳遞到散熱器上，通過散熱器跟外部空氣進行熱交換，完成散熱過程。但隨著現在電子元件等功率越來越大，產生的熱量越來越高，使用常規基材做線路板的LED結溫越來越高，因為導熱性能較差，常常無法滿足LED結溫的可靠性要求。近些年，市面上出現一種上下兩層基板中間夾銅板或者中間夾扁平狀的熱管的結構，熱量由需要散熱的元件傳遞到基板，再由基板傳遞到銅板或熱管的夾層，然后由夾層傳遞到散熱器上，散熱器跟外部空氣進行熱交換，完成散熱過程，但是由于基板、銅板以及扁平狀的熱管在厚度上都有要求，導致制備得到的產品無法滿足光學設計要求，而且用銅板作為夾層，銅板的導熱性能不夠好，導致LED結溫無法滿足可靠性要求。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種能快速散熱的低熱阻基板，以及提供一種制備該低熱阻基板的工藝。

本發明的方案是這樣實現的：

一種低熱阻基板制備工藝，包括以下步驟：

熱管提供步驟：提供一種扁平狀的熱管；

絕緣導熱層工藝步驟：在所述熱管的表面形成絕緣導熱層；

線路層工藝步驟：在所述絕緣導熱層的表面加裝線路圖形，形成線路層。

進一步地，在所述絕緣導熱層工藝步驟之前還包括熱沉凸臺工藝步驟：在所述熱管的表面設置熱沉凸臺。

進一步地，所述熱沉凸臺工藝步驟包括：在所述熱管的表面蝕刻出熱沉凸臺。

進一步地，所述絕緣導熱層工藝步驟包括：基于所述熱沉凸臺在所述熱管表面的位置，錯開所述熱沉凸臺的位置，在所述熱管的表面形成所述絕緣導熱層。

進一步地，在所述絕緣導熱層工藝步驟包括：在所述熱管的表面涂布絕緣導熱漿料，所述絕緣導熱漿料固化形成絕緣導熱層。

進一步地，所述線路層工藝步驟包括：在絕緣導熱層表面采用絲網印刷工藝絲印出電路圖形，其中，線路層的材料為導電銀漿，在所述導電銀漿固化后形成所述線路層。

進一步地，所述線路層工藝步驟包括：

在所述絕緣導熱層的表面壓合銅箔；

在所述銅箔的表面繪制預設電路圖形；

根據所述預設電路圖形在所述銅箔上鍍上抗蝕層；

采用化學蝕刻工藝根據所述預設電路圖形對所述銅箔進行蝕刻，形成線路層。

一種低熱阻基板，根據上述任一實施例所述的低熱阻基板制備工藝制備而成。

本發明的有益效果是：